北京
国家知识产权局信息显示，西安天光半导体有限公司取得一项名为“一种平行缝焊封盖阵列夹具”的专利，授权公告号CN224073699U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及平行封盖夹具，具体涉及一种平行缝焊封盖阵列夹具；包括底座模块，底座模块的上表面均分为管壳放置区域和盖板放置区域；所述底座模块的盖板放置区域内开设有多个呈矩阵分布的盖板放置槽；所述底座模块的管壳放置区域均分为多个子放置区域，子放置区域内开设有多个呈矩阵分布的管壳放置槽，管壳放置槽的中部设有支撑块；所述底座模块的子放置区域内可拆卸安装有多个压板模块，压板模块上开设有与管壳放置槽相对应的焊接操作孔，焊接操作孔的开口尺寸小于管壳放置槽的开口尺寸。本实用新型不再依靠陶瓷管壳的金属区域受力来固定产品，即使引线强度不达标，也能够实现良好的固定效果。
天眼查资料显示，西安天光半导体有限公司，成立于2015年，位于西安市，是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安天光半导体有限公司参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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