北京
国家知识产权局信息显示，深圳市瑞丰光电子股份有限公司取得一项名为“一种LED封装结构和显示装置”的专利，授权公告号CN224083976U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及显示设备技术领域，特别涉及一种LED封装结构和显示装置，LED封装结构包括支架，设置在支架上的LED芯片以及封装LED芯片的封装胶层；LED芯片为多层结构，包括依次设置的蓝光量子阱层和绿光量子阱层，蓝光量子阱层与绿光量子阱层之间设置有缓冲层；可同时输出蓝光和绿光，同时在蓝光量子阱层和绿光量子阱层之间设置了缓冲层，缓冲层主要是为了隔开蓝光量子阱层和绿光量子阱层，缓冲层的电子浓度远高于空穴浓度，在LED芯片中的P型半导体的空穴迁移到绿光量子阱之前已被复合，故使得蓝光量子阱层的空穴不会传输至绿光量子阱层区域，使绿光量子阱区域不会产生电致发光，解决了电流变化条件下蓝光和绿光能量不均匀问题。
天眼查资料显示，深圳市瑞丰光电子股份有限公司，成立于2000年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本68621.1103万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市瑞丰光电子股份有限公司共对外投资了21家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息365条，此外企业还拥有行政许可73个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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