半导体行业周报(03.26 - 04.02) : AI芯片领跑

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国产GPU芯片“四小龙”，加起来，都不如一家寒武纪？ 国产GPU芯片厂商2025年业绩公布，寒武纪实现大幅盈利，营收64.97亿元，同比增长453.21%，利润20.59亿元。其余四家国产GPU企业（摩尔线程、沐曦、壁仞科技、天数智芯）均处于亏损状态，总收入52亿元，净利润亏损30多亿元。寒武纪65亿营收、20.59亿利润，市值4400多亿，相比其他企业表现突出。

AI背景下CPU涨价调研 CPU领域两轮涨价已完成落地，累计涨幅达20%。2026年CPU全年涨价目标为30%，预计5月完成最后一次调价。消费级CPU需求受AI算力服务推动，但实际销量增长有限。服务器CPU市场，英特尔份额稳定，AMD在商用端市场份额持续下滑。中国区CPU出货量预计增长，商用端增长60%，民用端增长15%。AI应用对CPU需求增长预期保守，但服务器端需求增长明显。产业链利润分配向芯片生产厂商和上游渠道商集中。

大模型推理芯片架构全揭秘：五大门派华山论剑，谁才是真正的王者？ 新闻摘要： 近年来，大语言模型（LLM）参数量指数级增长，对计算能力提出巨大挑战。从边缘设备到数据中心，推理部署需求多样化，催生多样化硬件生态系统。本文对比了五大AI加速器架构：GPU、脉动阵列、多核SRAM、晶圆级、确定性流水线，分析了其优劣势和适用场景。此外，文章还探讨了万亿参数模型的扩展策略，如张量并行、流水线并行、专家并行和内存卸载技术，以及未来AI加速器的发展趋势，包括异构内存系统、硬件加速MoE支持、专用KVCache引擎等。

花旗银行：2027年台积电AI相关营收将增长超100%！ 花旗银行发布报告，预计台积电2026至2028年每股收益将分别增长至93.73元、130.72元及165.99元，重申“买进”评级，目标价调升至2,800元。报告指出，台积电受益于AI需求增长，AI相关营收2027年将实现超过100%年增长率。花旗上调台积电2027年资本支出预测至670亿美元，2028年或更高。预计台积电2025至2028年营收年复合成长率将超过30%，给予25倍本益比估值，目标价2,800元。

存储芯片大厂「SK海力士」冲刺美股上市，融资百亿美元加码AI基建 SK海力士秘密向美国SEC提交ADR上市申请，计划筹资100亿美元，用于建设AI基础设施和扩大存储芯片产能。SK海力士是全球第二大DRAM制造商，HBM市场市占率全球第一。2025年全年营收达97.15万亿韩元，同比增长47%，营业利润同比增长101%。SK海力士将在2027年前向荷兰ASML采购价值79.7亿美元的EUV光刻机。

半导体行业周报(03.19 - 03.26) : 芯片投资潮 珠海博雅中微完成对珠海博雅科技的战略投资，推动国产高端闪存芯片研发。大胜达战略投资芯瞳半导体，支持人工智能芯片研发。广立微电子战略投资亿瑞芯，加强集成电路可测试性设计合作。古鳌科技战略投资芯桥半导体，推动人工智能算力芯片研发。视涯科技登陆科创板，硅基OLED赛道迎首家上市公司。深圳佰维存储签订15亿美元存储晶圆合同，增强供应稳定性。全球芯片涨价潮，英特尔、AMD等企业上调CPU价格。地平线机器人-W发布2025年财报，营收增长57.7%。Arm推出自主设计CPU，目标150亿美元营收。苹果扩大美国制造计划，新增四家合作伙伴。

英特尔、AMD领涨 芯片涨价潮席卷全球 全球半导体行业迎来全面涨价潮，英特尔、AMD等企业将上调CPU价格，涨幅达10%-15%。此外，CPU交货周期延长至八至十二周，部分产品甚至长达六个月。涨价的根源是AI算力需求的增长，导致上游原材料成本上升。涨价潮已波及整个半导体产业链，包括存储芯片、模拟芯片等。多家手机厂商已宣布价格上调，预计涨价潮将持续至今年年末甚至明年年初。

国内两大晶圆代工巨头2025年业绩出炉 中芯国际和华虹半导体发布2025年年报，中芯国际营业收入673.23亿元，同比增长16.5%，归母净利润50.41亿元，同比增长36.3%；华虹半导体营业收入172.91亿元，同比增长20.18%，归母净利润3.77亿元，同比下降1.04%。中芯国际业绩增长主要因晶圆销量增加，华虹半导体聚焦特色工艺，销售收入实现增长。华虹半导体拟更名为“华虹宏力半导体有限公司”。

论芯率先跑进AI for EDA产线：读芯片协议文档速度25倍，揪出respin级bug 论芯科技成功将AI应用于EDA产线，实现自动输出验证代码，显著提升芯片验证效率。该系统在客户真实项目中表现优异，发现respin级别bug，识别超过100条pattern的timing违例，完成速度达到资深专家的25倍。论芯创始人何卓论强调，AIforEDA关键在于方法论与业务场景的结合，而非单纯模型强度。论芯通过知识图谱和大型语言模型构建技术架构，实现从文档理解到验证生成的全流程自动化。

请注意！4月起一大批半导体器件开始涨价！ 2026年一季度，全球半导体行业经历罕见全产业链涨价潮，涨幅超100%。涨价由AI算力需求、全链条成本上涨、地缘政治冲突三重因素共振导致。存储芯片、模拟芯片、MCU、功率半导体等全品类涨价，国产替代迎来关键战略窗口期。地缘政治加剧供应链风险，推动全球半导体产业链重构。本土厂商抓住战略机遇，加速技术突破与产能扩张，实现产业自主可控。

显示驱动芯片，大涨 集邦科技最新调研显示，自2025年起，半导体晶圆代工和后端封装测试成本持续上涨，贵金属原材料价格上涨进一步加重显示驱动芯片（DDIC）厂商成本压力。晶圆代工成本占DDIC整体成本的六成至七成，后端封装测试代工成本约占两成。原材料、能源和人力成本推动晶圆代工报价上涨，8英寸产能长期未扩容，供给紧张。DDIC供应商难以消化成本，涨价压力显现。部分DDIC供应商正在评估调价，若晶圆代工、封测成本上涨趋势延续，DDIC涨价概率将加大。

“AI音频芯片第一股”—傅里叶半导体成功赴港上市 上海傅里叶半导体股份有限公司于3月31日在港交所主板上市，成为港股“AI音频芯片第一股”。公司IPO全球发售1200万H股股份，公开发售获超3118倍认购，成为今年来港股18C规则下芯片领域市场认购倍数最高的新股之一。傅里叶半导体专注于模拟电路、数字电路及智能算法的深度整合，为消费电子和智能汽车等新兴应用场景提供解决方案。2024年，公司功放音频芯片出货量达4.6亿颗，位列全球第三、中国第二。IPO募集资金将用于加大核心技术研发投入，购置专业核心测试设备，提升产能冗余度与产品交付稳定性，并完善海外营销网络布局。

未来信息产业周报(03.18 - 03.25) : AI芯片动态 美国物理学家查尔斯·贝内特和加拿大计算机科学家吉勒斯·布拉萨德获2025年图灵奖，表彰其在量子信息科学领域的贡献。小米发布三款自研大模型，并推出XiaomiMiMo-V2-Pro。百度推动大模型与搜推业务融合。中国AI大模型周调用量达4.69万亿Token，连续第二周超越美国。韩国公司Absolics计划商业化生产特殊玻璃面板，提升计算机硬件性能和能效。芯片巨头三星面临员工罢工风险，可能加剧全球芯片供应紧张。马斯克宣布将在美国建设芯片制造中心，目标量产2纳米工艺芯片。国产大模型MiniMaxM2.5连续五周霸榜全球大模型调用量冠军。

科学与健康聚焦中国科学十大进展|破解工程化难题 全球首颗二维/硅基混合架构芯片问世 国家自然科学基金委员会发布2025年度“中国科学十大进展”，其中“全功能二维半导体/硅基混合架构异质集成闪存芯片”入选。复旦大学周鹏、刘春森团队提出“破晓”二维闪存原型器件，实现400皮秒超高速非易失存储。为解决二维半导体与硅基芯片结合难题，团队自主研发原子尺度制备技术，成功研发出全功能二维半导体/硅基混合架构闪存芯片，集成良率高达94.3%。该成果为原子级芯片集成提供新范式，推动信息技术进入高速时代。

未来材料产业周报(03.24 - 03.31) : 新材料爆发 中信证券研报称碳纤维行业迎来投资机遇，建议围绕盈利提升和国产技术突破布局；小米SU7Ultra新增车漆和碳纤维尾翼；全国首条硅基光子芯片8英寸量产线在苏州开工；微光启航完成亿元天使+轮融资；中金科技佛山精密复合金属材料2000吨生产基地正式投产；石墨烯行业周报：新能源材料突破；中南大学与中科粉研共建第四代半导体材料研发中心；3D打印技术迎来多领域突破；江门石墨烯涂碳铝箔生产基地试投产；江苏泰州一家半导体材料企业计划募集资金5.98亿元；日本三菱材料将投资美国稀土公司；中国3D打印机在德国展会受热捧。

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