北京
半导体行业正在经历一场"军备竞赛"，只不过弹药是光刻机和硅片。
SEMI最新预测显示，2026到2029年全球12英寸晶圆厂设备支出将一路爬坡：1330亿、1510亿、1550亿、1720亿美元。四年增幅分别为18%、14%、3%、11%，涨幅最缓的2028年反而是基数最高的年份——这有点像马拉松选手在冲刺阶段反而调整了呼吸节奏。
2027年是道分水岭。这一年设备支出首次突破1500亿美元，折合人民币约1.03万亿。SEMI总裁Ajit Manocha把话说得很直白：AI正在重新定义"烧钱"的规模。
钱流向哪里？
逻辑芯片与微器件领域三年吞掉2280亿美元，2nm及以下制程是吸金主力。存储器领域1750亿美元紧随其后，DRAM独占1100亿，3D NAND拿走620亿。换句话说，DRAM和NAND的支出比约为六四开，高端内存的优先级明显更高。
一个值得品味的细节：2028年增速骤降至3%，但绝对值仍在增长。这不是行业降温，而是基数膨胀后的自然喘息——就像你月薪从五千涨到一万时涨幅惊人，但从三万涨到三万三时数字好看，百分比却平淡了。
设备厂商的订单排期已经排到三年后，而晶圆厂的土建周期比养大一个孩子还长。这场由AI驱动的产能扩张，真正的考验不在砸钱阶段，而在2029年这些工厂陆续投产时——届时市场是否还消化得了这么多先进产能？
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