北京
国家知识产权局信息显示，上海亚崧信息科技有限公司申请一项名为“一种半导体硅片架外观平移检测设备”的专利，公开号CN121757575A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体检测技术领域，公开了一种半导体硅片架外观平移检测设备，包括外设支架，以及设置在外设支架上的底部传送带组件，外设支架上设置有两个传动辊，两个传动辊位于底部传送带组件两端并带动底部传送带组件。本发明通过设置翻转的第一金属翻转板和第二金属翻转板，然后将待检测半导体硅片放置在安置槽内，在通过多边传动体输送过程中，将第一金属翻转板和第二金属翻转板输送到多边传动体所在位置时，此时的第一金属翻转板和第二金属翻转板发生弯折，将待检测半导体硅片漏出，并配合弧形板的滑动换向，完成对待检测半导体硅片翻转，从而实现对待检测半导体硅片平移输送以及翻转的协同运行，并提高整体的检测效率。
天眼查资料显示，上海亚崧信息科技有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海亚崧信息科技有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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