北京
国家知识产权局信息显示，苏州新亚电通股份有限公司取得一项名为“一种便于焊接的接地端子结构”的专利，授权公告号CN224068026U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种便于焊接的接地端子结构，包括基板，所述基板一侧与线材连接以形成接线侧，基板另一侧用于与铁壳连接以形成连接侧，所述基板的连接侧上与基板一体成型有向基板连接侧外部侧延伸的焊接凸起，焊接凸起靠近基板端部边缘，所述焊接凸起与基板采用相同的导电材质，接地端子与铁壳连接时通过且仅通过焊接凸起与铁壳导电连接。本实用新型的便于焊接的接地端子结构，通过在接地端子外侧增设焊接凸起替代常规的导锡槽等焊接辅助结构，对于目视监测锡量、形状及校准更加方便，有效提高焊点牢固性及导电性能，合格率更高、一致性更强，焊接更方便、效率更高。
天眼查资料显示，苏州新亚电通股份有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10412.0948万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州新亚电通股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息112条，此外企业还拥有行政许可22个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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