北京
国家知识产权局信息显示，无锡昌德微电子股份有限公司取得一项名为“一种超大功率光伏TMBS芯片的分层结构”的专利，授权公告号CN224069035U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种超大功率光伏TMBS芯片的分层结构，包括衬板和外延层，所述外延层设置于衬板的顶部，所述外延层的顶部设置有肖特基势垒层，所述肖特基势垒层包括肖特基接触层，所述肖特基接触层设置于外延层的顶部，所述肖特基接触层的外缘且位于外延层的顶部设置有场板层，所述外延层的顶部且位于场板层的外表面设置有保护层，本实用新型涉及二极管技术领域。该超大功率光伏TMBS芯片的分层结构，通过在装置外层沉积氮化铝膜层和钝化由氮化硅形成的钝化层，使得装置既能够通过氮化铝膜层进行热量传导散热，又能够通过钝化层将外界环境隔绝，防止湿气、污染物和机械损伤对器件性能的影响。
天眼查资料显示，无锡昌德微电子股份有限公司，成立于1995年，位于无锡市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡昌德微电子股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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