北京
国家知识产权局信息显示，苏州世华新材料科技股份有限公司申请一项名为“一种增粘型功能薄膜及其制备方法”的专利，公开号CN121759105A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明涉及功能薄膜技术领域，具体为一种增粘型功能薄膜及其制备方法。包括薄膜基材、涂覆于薄膜基材上的压敏胶层和临时贴合于压敏胶层的离型膜层，功能薄膜具有在紫外光照射后粘性增加的特性，紫外光照射后的剥离力F2与紫外光照射前剥离力F1的比值F2/F1大于3；本发明制备的功能薄膜的胶面电流为10~1000pA，穿透电流为50~1000pA，相较于现有技术，本发明制备的功能薄膜具有可控的胶面电流和穿透电流，电气性能优异，避免加剧电磁干扰，破坏设备兼容性，提升材料的应用安全性。
天眼查资料显示，苏州世华新材料科技股份有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本28038.2791万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州世华新材料科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息73条，专利信息229条，此外企业还拥有行政许可39个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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