国家知识产权局信息显示,苏州世华新材料科技股份有限公司申请一项名为“一种增粘型功能薄膜及其制备方法”的专利,公开号CN121759105A,申请日期为2026年3月。
专利摘要显示,本发明涉及功能薄膜技术领域,具体为一种增粘型功能薄膜及其制备方法。包括薄膜基材、涂覆于薄膜基材上的压敏胶层和临时贴合于压敏胶层的离型膜层,功能薄膜具有在紫外光照射后粘性增加的特性,紫外光照射后的剥离力F2与紫外光照射前剥离力F1的比值F2/F1大于3;本发明制备的功能薄膜的胶面电流为10~1000pA,穿透电流为50~1000pA,相较于现有技术,本发明制备的功能薄膜具有可控的胶面电流和穿透电流,电气性能优异,避免加剧电磁干扰,破坏设备兼容性,提升材料的应用安全性。
天眼查资料显示,苏州世华新材料科技股份有限公司,成立于2010年,位于苏州市,是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本28038.2791万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州世华新材料科技股份有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目18次,财产线索方面有商标信息73条,专利信息229条,此外企业还拥有行政许可39个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.