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2026年3月30日，湖北宙讯科技有限公司（简称“宙讯科技”）宣布完成B轮融资，投资方为泰晶科技。此次融资将进一步推动宙讯科技在4G射频前端领域的研发与市场拓展。
宙讯科技成立于2015年8月18日，是一家专注于高性能射频集成电路设计、生产和销售的高新技术企业。公司以专有的射频微纳制造技术、射频前端架构及射频电路方案为核心，为用户提供射频前端集成电路产品，广泛应用于智能手机、平板电脑、基站、卫星定位导航设备等领域。凭借先进的技术和优质的产品，宙讯科技在行业内建立了良好的口碑。
此次B轮融资的引入，将有助于宙讯科技加大研发投入，优化产品性能，并进一步扩大市场份额。泰晶科技作为投资方，对宙讯科技的技术实力和市场前景表示高度认可，期待双方未来在射频技术领域展开深度合作。
更多文中提及企业信息请点击链接：宙讯科技
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