北京
国家知识产权局信息显示，苏州德龙激光股份有限公司申请一项名为“一种切割加工装置”的专利，公开号CN121755919A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明涉及一种切割加工装置，包括机架，机架上连接有操作平台，操作平台上连接有X轴移动模组，所述X轴移动模组上滑动连接有Y轴移动模组，所述Y轴移动模组的滑动块上连接有用于吸附产品的吸附组件，所述操作平台上连接有Z轴龙门架，X轴移动模组和Y轴移动模组活动于Z轴龙门架内，所述Z轴龙门架上连接有Z轴移动模组，所述Z轴移动模组的滑动块上连接有振镜加工组件，所述Z轴移动模组的滑动块上连接有用于收集激光加工后粉尘的集尘组件，所述集尘组件邻近于振镜加工组件的工作端处，所述Z轴龙门架上连接有激光器，振镜加工组件与激光器形成激光加工光路。本发明能提高加工的工作效率。
天眼查资料显示，苏州德龙激光股份有限公司，成立于2005年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10336万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州德龙激光股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目325次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息658条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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