国家知识产权局信息显示,苏州德龙激光股份有限公司申请一项名为“一种切割加工装置”的专利,公开号CN121755919A,申请日期为2026年2月。
专利摘要显示,本发明涉及一种切割加工装置,包括机架,机架上连接有操作平台,操作平台上连接有X轴移动模组,所述X轴移动模组上滑动连接有Y轴移动模组,所述Y轴移动模组的滑动块上连接有用于吸附产品的吸附组件,所述操作平台上连接有Z轴龙门架,X轴移动模组和Y轴移动模组活动于Z轴龙门架内,所述Z轴龙门架上连接有Z轴移动模组,所述Z轴移动模组的滑动块上连接有振镜加工组件,所述Z轴移动模组的滑动块上连接有用于收集激光加工后粉尘的集尘组件,所述集尘组件邻近于振镜加工组件的工作端处,所述Z轴龙门架上连接有激光器,振镜加工组件与激光器形成激光加工光路。本发明能提高加工的工作效率。
天眼查资料显示,苏州德龙激光股份有限公司,成立于2005年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10336万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州德龙激光股份有限公司共对外投资了12家企业,参与招投标项目325次,财产线索方面有商标信息16条,专利信息658条,此外企业还拥有行政许可5个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.