北京
国家知识产权局信息显示，深圳市特美威电子有限公司取得一项名为“一种具有隔热功能的晶振结构”的专利，授权公告号CN224068625U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有隔热功能的晶振结构，涉及航空航天低功耗电路技术领域，包括：基板，所述基板设置有一组真空腔及一组契合槽，所述基板对应每个所述真空腔分别设置有对称的通孔；晶振本体，匹配所述真空腔，所述晶振本体固定连接对称的引脚，对称的所述引脚匹配对称的所述通孔；散热罩壳，匹配所述晶振本体，所述散热罩壳的两侧分别固定连接一组散热翅片，所述散热罩壳固定连接方壳，所述方壳匹配所述契合槽；对称的安装柱，分别固定连接所述晶振本体；对称的安装孔柱，分别固定连接所述基板，对称的所述安装柱匹配对称的所述安装孔柱。本实用新型要解决的技术问题是提供一种具有隔热功能的晶振结构，有利于实现晶振结构散热。
天眼查资料显示，深圳市特美威电子有限公司，成立于2006年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市特美威电子有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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