AMD下一代CPU：192核

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AMD即将推出的EPYC Zen 6数据中心级CPU（代号Venice）的工程样机已在网上曝光。Olrak29_在X论坛上发现了这些样机， OpenBenchmark.org网站上发布了六份不同的测试结果，其中包括一些CPU规格参数。

这六份测试清单至少包含三种不同核心数的CPU，分别在代号为Congo、Kenya和Nigeria的AMD单CPU和多CPU测试平台上进行了测试。其中两款芯片在Congo平台上进行了测试，分别是拥有192个核心、8个CCD和2个IOD的样品100-000001053-03，以及拥有64个核心、2个CCD和2个IOD的样品100-000001863-02。

样品 100-000001056-09 在肯尼亚平台上进行了测试，该平台配备 128 个核心、4 个 CCD 和 2 个 IOD。最后，在尼日利亚平台上测试了三个样品，每个配置包含两个 CPU。样品 100-0002138-02 配备 64 个核心、2 个 CCD 和 2 个 IOD；样品 100-000001056-03 配备 128 个核心、4 个 CCD 和 2 个 IOD；样品 100-000001051-08 配备 192 个核心、8 个 CCD 和 2 个 IOD。

上述所有样品的CCD数量表明，这些芯片很可能采用了Zen 6c核心，并且CCD密度高于Zen 5。64核和128核型号每个CCD包含32个核心，而192核型号每个CCD包含24个核心。这些数据印证了之前关于Zen 6提升每个CCD核心数量的报道。AMD尚未公布Zen 6 CCD的具体细节，但有传言称其最多将包含12个Zen 6核心。无论如何，这些芯片很可能采用了空间优化的Zen 6c核心。

遗憾的是，一些 Openbenchmark 列表已不再可用，但我们还是获得了其中一款 64 核芯片的时钟速度，其峰值达到了 3.54GHz。

Zen 6 是 AMD 的下一代 CPU 架构，预计将于 2027 年发布，其旗舰级数据中心产品最高可达 256 个核心。Venice将采用 AMD 即将推出的 SP7 插槽，并且相比 Turin，内存带宽将有显著提升。该架构的一大亮点是 Zen 6 和 Zen 6c 的核心数量均大幅增加。据报道，Zen 6 的核心将分别位于 12 核 CCD 和 32 核 CCD 中。此外，AMD 据称还将 Zen 的 L3 缓存容量提升至 48MB。

我们尚未听到任何关于代号为 Olympic Ridge 的消费级 Zen 6 架构的官方消息。以往，AMD 通常会先推出消费级产品，然后再将注意力转向数据中心领域。然而，该公司目前只承诺在 2026 年发布 Venice 架构，而没有承诺发布 Olympic Ridge 架构，因此我们可能会先看到 Epyc 芯片，因为 AMD 试图抓住数据中心需求复苏的机遇。

1.3 倍线程密度和 1.7 倍性能

在2025年AMD财务分析师日上，该公司重点关注了人工智能，但也透露了下一代AMD服务器CPU的一些新信息。正如人们所预期的那样，预计在2026年推出的AMD EPYC Venice将提供更高的性能和更多的核心。我们在这里再回顾一下他们当时的说法。

人工智能将成为AMD在2026年和2027年数据中心领域的主要营收驱动力。AMD MI450 Helios机架式服务器是其中的关键组成部分。

该公司还展示了其 MI500 机架，该机架此前已在 2027 年的产品路线图中出现过。值得注意的是，电源架等组件不再位于机架前端。这合情合理，因为 NVIDIA 也将在未来的机架产品中移除非必要组件。

AMD 已经表示，下一代 AMD EPYC“Venice”将用于 Helios，然后在 2027 年用于 Verano。Helios 将于 2026 年第三季度上市，因此 Venice 需要在那之前做好发布准备，即使它只是用于 AI 机架。

AMD还表示，其下一代Zen 6和Zen 6c（AMD EPYC Venice将采用这种下一代架构）将采用台积电2nm工艺。AMD还提到，这一代产品将支持新的AI数据类型和更多的AI流水线，而2027年推出的Zen 7将拥有更强大的AI功能。值得注意的是，Zen 7c并未出现在这张幻灯片中。

AMD 之前已经展示过这一点，但它预计线程密度将提高 1.3 倍以上（大致相当于从 192 个核心增加到 256 个核心），性能和效率将提高 1.7 倍以上。

另一个有趣的信息是，AMD 讨论了其 SerDes 互连技术。224G SerDes 即将问世，但这张幻灯片似乎又指向一个数据点，即 448G 将是铜缆/光纤过渡的节点。我们听到业内许多人说，448G 将是共封装光器件真正发挥作用的时机，因此在这里看到这一点很有意思。

AMD 在 Helios 计算托盘中展示了 Venice 处理器。我们可以看到 Instinct GPU 上的 224G SerDes 和 Pensando 网卡。AMD 还表示，我们将迎来第五代 Infinity Fabric 架构，并且预计 EPYC Venice 芯片将采用 2.5D 封装。

关于AMD EPYC处理器的进展，AMD表示其目标是实现50%以上的服务器CPU市场份额。除此之外，还有一项令人瞩目的成就：AMD已经成功拿下10家社交媒体平台和10家大型SaaS企业。虽然这看起来似乎微不足道，但我记得曾经有些企业根本不想部署EPYC处理器。2021年，当我们向Facebook Meta展示AMD EPYC North Dome CPU和平台详情时，Meta一直主要使用英特尔至强处理器，因此AMD最终赢得Meta的青睐着实令人震惊。

另一个重要的增长点是，大型客户选择EPYC处理器后，公有云采用率同比增长了三倍。仔细想想这在竞争格局中意味着什么，我们知道Arm架构的芯片在超大规模数据中心和NVIDIA服务器领域都占据了一定的市场份额。如果AMD也能保持这样的增长势头，那将非常惊人，对英特尔来说，竞争形势也不容乐观。

服务器CPU市场增长速度不及AI GPU市场。与此同时，目前的设计理念是将CPU与GPU和网卡配套销售，因此随着GPU集群的上线，我们预计CPU销量也会随之增长。对于那些热爱科技的人来说，我们期待AMD EPYC Venice处理器在2026年问世，它将拥有PCIe Gen6接口、更多核心和更高的内存带宽。

（来源：编译自tomshardware）

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