北京
国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“腔体天线、多层电路板结构及电子设备”的专利，公开号CN121748780A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本公开实施例提供一种腔体天线、多层电路板结构及电子设备，包括：沿第一方向依次连接的导电板、连接板以及第一电路板，连接板具有中空腔体，中空腔体沿第一方向贯穿连接板的两侧壁；导电板和第一电路板的其中一者开设有开口，开口与中空腔体连通，导电板、连接板和第一电路板形成一具有开口的腔体。本公开实施例提供的腔体天线的腔体，位于导电板和第一电路板之间，腔体天线的开口开设于导电板或第一电路板，将腔体天线集成在导电板、连接板以及第一电路板内，没有占用电子设备内的其余空间，不影响电子设备内其他部件的设置，使电子设备小型化发展。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目144次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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