北京
国家知识产权局信息显示，北京天科合达半导体股份有限公司;江苏天科合达半导体有限公司申请一项名为“用于晶体生长的搅拌结构以及液相生长装置”的专利，公开号CN121737850A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，一种用于晶体生长的搅拌结构以及液相生长装置，其中用于晶体生长的搅拌结构包括：坩埚盖；搅拌杆，搅拌杆设置于坩埚盖朝向坩埚的一侧并且搅拌杆与坩埚盖相连接；第一旋转电机，第一旋转电机设置于坩埚盖的另一侧，第一旋转电机适于驱动坩埚盖绕预设的转轴转动。搅拌杆设置于坩埚盖朝向坩埚的一侧并且搅拌杆与坩埚盖相连接，搅拌杆通过机械搅拌的方式增强熔液内部涡流，强化熔液的传质与传热效率，优化熔液流场分布，进而提升晶体生长质量。使用搅拌杆对坩埚盛装的生长原料进行搅拌以提升传质效率的方式，避免坩埚自转方式提升传质效率导致接液系统异常引发结晶质量下降的问题，提升了传质效率，保证接液系统正常工作，改善结晶质量。
天眼查资料显示，北京天科合达半导体股份有限公司，成立于2006年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50600万人民币。通过天眼查大数据分析，北京天科合达半导体股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目312次，财产线索方面有商标信息42条，专利信息258条，此外企业还拥有行政许可149个。
江苏天科合达半导体有限公司，成立于2018年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本35000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏天科合达半导体有限公司参与招投标项目91次，专利信息151条，此外企业还拥有行政许可27个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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