800G/1.6T 光模块设备升级在即，六大国产设备龙头全梳理

摘要

光模块设备行业目前正处于向 800G 以及 1.6T 高速率升级的关键节点，全球知名客户对于自动化组装线体的认可，标志着产业化进程正在加速。本文将从需求驱动、国产替代以及技术演进这三大视角，对行业机遇进行剖析，并对产业链上值得关注的六家 A 股设备公司进行梳理。

行业驱动力与前景

01 需求端的爆发

AI 算力需求的指数级增长，直接驱动了数据中心光互联向 800G 乃至 1.6T 迭代，从而为光模块设备带来了具有确定性的增量市场。

02 供应链安全与国产替代

在全球供应链重塑的大背景之下，光模块核心生产设备的国产化，已经成为保障产业安全以及降低成本的关键，国内设备商正在迎来历史性的窗口期。

03 技术演进方向

共封装光学（即 CPO）与硅光技术正成为下一代主流方向，其对设备的精度、集成度以及自动化水平提出了全新的要求，推动了设备价值量的提升。

六家核心设备公司布局盘点

01 第六名 智立方

公司在光通讯设备领域已经形成了包括

摆盘

AOI 检测

固晶

等在内的完整产品系列，并且持续面向高速率（包含 CPO 以及硅光技术）方向进行迭代升级，成功对下一代技术路线进行了卡位。

02 第五名 快克智能

公司主要对

AOI 检测设备

进行布局。针对 800G 及以上高速光模块的生产需求，其设备能够对激光器芯片偏移、金线键合缺陷等关键质量问题进行精准检测，是保障高端模块良率的关键环节。

03 第四名 科瑞技术

公司目前能够为国内外客户提供超高精密部件、高精度堆叠设备、光耦合设备、共晶设备等多款封装及测试设备，产品线覆盖非常广泛，具备提供部分环节整线解决方案的能力。

• 超高精密部件

• 高精度堆叠设备

• 光耦合设备

• 共晶设备

04 第三名 博众精工

公司的共晶贴片机可以运用在目前主流的 400G、800G 以及 1.6T 光模块的芯片贴合场景当中，属于光模块封装环节的核心设备之一，直接服务于高速率产品的升级工作。

05 第二名 罗博特科

公司通过收购 ficonTEC 成功切入了光模块设备领域。其解决方案覆盖了硅光器件从晶圆测试、封装耦合到模块测试的全流程，属于市场上少数具备端到端能力的供应商之一。

• 晶圆测试

• 封装耦合

• 模块测试

06 第一名 凯格精机

公司的 800G 光模块自动化组装线体已经获得了全球知名客户的认可，这标志着国产高端组装设备实现了重大突破。公司计划在 2025 年内进一步推出 1.6T 光模块自动化组装产品线，持续引领技术前沿。

核心结论与提示

光模块设备行业目前正处在由技术升级与国产替代双轮驱动的高景气周期。

设备公司的成长逻辑十分清晰，其业绩与下游光模块厂商的资本开支以及技术路线选择紧密绑定。然而，行业也面临着技术迭代迅速、客户验证周期较长、市场竞争加剧等风险。投资者需要对各公司的技术落地进度以及订单兑现情况保持密切关注。