北京
国家知识产权局信息显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司申请一项名为“一种埋入器件印制线路板的开盖加工方法及印制线路板”的专利，公开号CN121751492A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及一种埋入器件印制线路板的开盖加工方法及印制线路板，开盖加工方法包括以下步骤：提供具有内层焊盘的印制线路板；将PI复合膜设置于所述内层焊盘的表面，其中，所述PI复合膜至少包含一层无粘性的PI膜层；在设置有所述PI复合膜的印制线路板上进行叠层压合；采用控深方式去除覆盖于所述PI复合膜上的部分介质层，以暴露所述PI复合膜；激光切割已暴露的所述PI复合膜，并移除已被切割的所述PI复合膜，使其与所述内层焊盘分离。本发明提供一种埋入器件印制线路板的开盖加工方法及印制线路板，以期改善内层焊盘的开盖质量与加工可控性。
天眼查资料显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司，成立于2006年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本87034.9313万人民币。通过天眼查大数据分析，胜宏科技（惠州）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息141条，专利信息654条，此外企业还拥有行政许可145个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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