北京
国家知识产权局信息显示，北京中科纳通电子技术有限公司申请一项名为“基于可焊接银浆制备的汽车柔性印刷电路板及制备方法”的专利，公开号CN121751481A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提出基于可焊接银浆制备的汽车柔性印刷电路板及制备方法，涉及柔性印刷电路板技术领域，包括基材屏蔽复合层，所述基材屏蔽复合层上设有可焊接银浆层，所述可焊接银浆层上设有防护层，所述防护层上划分有焊盘区和非焊盘区，所述焊盘区通过光热同步固化后形成弱固化结构，后经过弱碱处理后暴露焊盘，所述非焊盘区形成完全固化结构；本发明通过可焊接银浆体系实现了线路导电性本质提升，再通过银表面直接暴露和弱碱处理突破了传统金属镀层的可焊性瓶颈，同时通过丝网印刷工艺替代多步骤电镀，大幅简化了生产流程。相较于镀铝、镀铜及镀金工艺，其在导电性、可焊性及工艺简化性上均具备显著优势。
天眼查资料显示，北京中科纳通电子技术有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本8505.9015万人民币。通过天眼查大数据分析，北京中科纳通电子技术有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息112条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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