北京
国家知识产权局信息显示，上海羲禾科技股份有限公司申请一项名为“光路结构及电子设备”的专利，公开号CN121741955A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请提供一种光路结构及电子设备，涉及光信号通信技术领域。光路结构包括：光芯片、电路底板和基板；电路底板设置有窗口区域；光芯片的有源面焊接在电路底板上窗口区域的边缘处，光芯片与电路底板电气连接；在垂直于电路底板平面的设置方向上，光芯片的端面上的部分光波导位于窗口区域的投影区域中；其中，光芯片的信号传输方向平行于电路底板的平面；基板的目标面粘接固定在光芯片的底面。本申请将光芯片倒装焊接在电路底板上开窗的窗口区域的边缘，以使部分光波导能够在窗口区域中，进行延电路底板平面方向上的信号传输，从而减少使用光栅耦合器进行耦合时设置方向上所需的空间尺寸，有效地提高了器件的集成度，降低器件的集成难度。
天眼查资料显示，上海羲禾科技股份有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9764.2258万人民币。通过天眼查大数据分析，上海羲禾科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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