北京
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国家知识产权局信息显示，无锡卡兰尼普热管理技术有限公司;江苏大学申请一项名为“一种用于多芯片热源冷却的脉动热管型均温板”的专利，公开号CN121751563A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明涉及一种用于多芯片热源冷却的脉动热管型均温板，属于电子器件散热和脉动热管技术领域；包括单热源脉动热管型均温板，所述单热源脉动热管型均温板包括交替变径通道和热源覆盖区域梯度通道；所述交替变径通道设置在蒸发段处的U型弯头两侧，一侧为宽通道，另一侧为窄通道；宽通道和窄通道交替排列。本发明的用于多芯片热源冷却的脉动热管型均温板，有效实现对芯片热源区域的温控冷却，且根据实际热源布局进行模块化设计，提供高效的散热温控解决方案。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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