北京
分享至
国家知识产权局信息显示，APTIV技术股份公司申请一项名为“冷却装置及包含该冷却装置的印刷电路板外壳”的专利，公开号CN121751572A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及冷却装置及包含该冷却装置的印刷电路板外壳。该冷却装置（11）由挤压成型铝型材构成，具有通过挤压工艺形成的多个沿纵向贯穿的通道（17）。该装置可用作印刷电路板外壳（10）的外壁/盖体。所述型材（11）包括朝向内部的凸起（18b），例如通过在相反表面上制作凹陷（18a）而形成，且凸起的位置与通道重合。该结构使得能够与电路板（14）上不同高度的电子元件接触。使用时，流经通道（17）、位于凸起（18b）后方的冷却液可将印刷电路板（14）的电子元件（19）产生的热量带走。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
