北京
国家知识产权局信息显示，苏州瑞可达连接系统股份有限公司取得一项名为“一种高共面度的双排信号端子模块”的专利，授权公告号CN224053451U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种高共面度的双排信号端子模块。该双排信号端子模块包括：由平面料带冲切落料而成的基准端片以及均为若干个的短端子、长端子，基准端片上端一体连接等间隔且交替分布的短端子、长端子下端；若干个短端子下端的第一贴面段上端直角折弯形成一排等间隔且纵向水平的第一对插端；长端子下端为和第一贴面段共面的第二贴面段且中间段为第三贴面段，第二贴面段和第三贴面段位于前后两个垂面，若干个第三贴面段上端直角折弯形成一排等间隔且纵向水平的第二对插端，两排第二对插端、第一对插端上下对齐。本实用新型具有加工简单，产品共面度高，有效降低成本的效果。
天眼查资料显示，苏州瑞可达连接系统股份有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20567.4335万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州瑞可达连接系统股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息292条，此外企业还拥有行政许可17个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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