芯聚盛会 智测未来 | 和林微纳携四�...

来源：市场资讯

（来源：SEMI）

苏州和林微纳科技股份有限公司成立于2012年6月18日，是一家专注微型精密制造的国家高新技术企业，于2021年3月29日成功登陆上交所科创板，股票代码为688661.SH。公司为全球领先的微纳制造解决方案供应商，深耕MEMS微机电系统及半导体芯片测试领域，核心产品全球MEMS声学模块组件市场份额达22%，国内半导体测试探针市占率超25%，合作客户覆盖华为、小米、长电科技等行业领军企业。在半导体芯片测试探针领域，公司已经成为了国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内资本FT测试探针第一股。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进 MEMS 厂商供应链体系并积累了优质的客户资源，主要产品应用于TWS耳机、智能手机、助听器等高科技终端产品，业务遍及全球多个国家和地区。

和林微纳始终坚持以“科技创新”为企业发展的核心动力，以“市场为导向，以客户为中心”，以科技创新驱动企业高质量可持续发展。公司先后获得国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人、国家知识产权优势企业、江苏省企业技术中心、江苏省微机电（MEMS）传感器精微零组件工程技术研究中心、江苏省专精特新小巨人、江苏省科技型中小企业、苏州市精微声学零组件工程技术研究中心、苏州市知识产权强企等荣誉。

值此 SEMICON China 行业盛会，和林微纳携四大核心半导体测试产品重磅亮相，聚焦高频高速、大电流、射频等关键测试场景，为全球半导体企业提供精准、可靠、高效的测试解决方案！

核心产品矩阵・赋能半导体测试全场景

·导电胶系列 -

PCR测试解决方案：

UIG芯片测试导电胶采用高导电颗粒嵌入弹性基体设计，适配BGA/LGA/QFN等封装，垂直导通、水平绝缘，兼容小间距高密度测试。引脚间距0.35mm及以上，工作温度-40℃~150℃，高频稳定、低应力、防粘锡、长寿命，可替代传统探针，满足芯片FT量产测试，提升良率与稳定性。

·X系列同轴测试座 -

224Gbps PAM4解决方案：

UIG 224Gbps PAM4芯片测试用同轴探针及配套插座，支持56GHz+带宽，阻抗精准匹配，低插损、低串扰、高回波损耗，满足高速SerDes、CPO、光模块等AI芯片验证。采用高频同轴结构与精密接触设计，保障信号完整性，适配224Gbps PAM4协议一致性与量产测试。

·Blade C端子大电流测试座解决方案：

UIG Blade C端子大电流测试插座，采用无弹簧一体式刀片接触结构，低阻抗、大电流承载能力强，接触稳定可靠。适用于功率器件、车规级芯片、大功耗IC的FT/CP测试。具备耐磨损、寿命长、温升低、抗振动等特点，可满足高电流、高可靠性量产测试场景。

·Z系列异形端子及测试座 -

射频芯片测试解决方案：

UIG Z系列异形端子射频芯片测试插座，采用非弹簧一体式冲压成型，阻抗匹配稳定、低插损、低驻波、低串扰，专为射频、微波及高频芯片设计。结构刚性强、接触可靠、寿命长，可满足高频信号完整性要求，适配射频IC量产测试场景。