美光台湾铜锣厂揭牌，预计2027年量产

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（来源：今日半导体）

3月26日，美国DRAM大厂美光科技在中国苗栗铜锣厂区举行揭牌典礼，象征着美光斥资18亿美元正式完成对力积电铜锣厂区收购后进入了新的发展阶段。

目前，美光对新收购的铜锣厂区的无尘室空间部的分区域已着手进行设备进场等前置作业，以支持美光加速扩大先进DRAM产品（包括HBM）的供应能力，满足日益增长的AI需求。

美光表示，铜锣厂区将成为美光台中厂区的延伸制造基地（EMS，Extended Manufacturing Site），成为美光在中国台湾中部大型垂直整合厂区的一部分。美光还特别强调，将持续深化与供应链生态系紧密合作，以充分发挥铜锣厂区的效益。美光预期铜锣厂区将于2028财年起（美光2028财年对应2027年9月至2028年8月）开始支持规模化产品出货，从现有晶圆厂支持具规模的产品出货。该目标需要各方齐心投入，以符合AI时代所需的速度推进。

台湾美光董事长卢东晖在致词时表示，自己首次来到铜锣厂是在2025年的11月20日。当时，美光团队才刚开始与力积电的董事长黄崇仁及总经理朱宪国展开洽谈。令人惊叹的是，在短短的12个星期内，双方团队齐心协力，完成了诸多重大的研究与协商，迅速在2026年2月13日完成了交易签署。这项庞大规模的厂房交易案，展现了极高的执行效率。

卢东晖指出，双方随后在3月13日顺利完成了产权移转，并在今日3月26日正式迎来揭牌仪式。更让外界震撼的是，早在揭牌前的3月23日，第一批先进制程机台就已经顺利搬入厂房。卢东晖强调，这样无与伦比的速度，充分展现了美光团队与基电团队紧密合作的强大战斗力，让厂区迅速进入非常有力的运作状态。

卢东晖强调，在铜锣要将产能迅速带起来，这些设备厂商在整个生态系中扮演了非常关键的角色，他们的支持极为重要。不仅仅是设备商，包含材料供应、厂务服务、硬件建置等上下游的协力厂商，都是这条关键生态系统的一环。卢东晖也期许所有周边的合作伙伴能继续与美光携手协助，将“台湾速度”彰显出来，尽快释放铜锣厂区的庞大产能。

针对铜锣厂未来的战略定位，卢东晖给出了明确的蓝图。他指出，铜锣新厂未来将成为美光“大台中厂区”的重要组成部分。通过与现有厂区的紧密整合，美光将进一步强化在中国台湾先进制造的整体布局，借此提升生产灵活性与技术量能。

在谈到美光对中国台湾的长期承诺时，卢东晖公布了令人振奋的数据。他表示，美光在中国台湾的总投资金额已经超过新台币14,000亿元。随着产能的持续扩充与技术升级，预期今年台湾美光团队将规模成长到15,000名员工。其中，为了配合铜锣厂区的启动与运营，今年将针对该厂区招聘高达1,000个职位，这不仅为中国台湾半导体人才市场注入强心针，也展现了美光带动就业机会的具体贡献。

来源：芯智讯