北京
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国家知识产权局信息显示，鸿呈实业股份有限公司申请一项名为“改善串音干扰的连接器结构”的专利，公开号CN121748880A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明公开一种改善串音干扰的连接器结构，包括有一基座及第一、第二接地连接片。所述基座设有第一端子组及第二端子组；所述第一接地连接片设置于基座内部并与第一端子组所设的第一接地端子相互接触连接；所述第二接地连接片设置于基座内部并与第二端子组所设的第二接地端子相互接触连接；通过第一、第二接地连接片之间设有间隔空间而互不导通，使得第一端子组与第一接地连接片形成一独立电性导通回路，且第二端子组与第二接地连接片形成另一独立电性导通回路，以此降低整体连接器的阻抗路径，达到应用于高频传输时，有效减少信号的衰减及改善串音干扰。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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