北京
国家知识产权局信息显示，朗明纳斯光电（厦门）有限公司申请一项名为“LED封装结构及发光装置”的专利，公开号CN121751864A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请提供了一种LED封装结构及发光装置，该LED封装结构包括：基板；LED芯片，以至少为2×2的矩阵形式排布于基板之上，LED芯片远离基板的一侧为出光侧并且发光角度小于或等于130°；荧光转换层，位于LED芯片之上并覆盖LED芯片的出光面，用以接收来自LED芯片的第一波长的光并将其至少部分转换为第二波长的光出射；荧光转换层的厚度T小于或等于50μm。上述技术方案通过控制封装结构的多种参数来减少光线在荧光层中的多次折射和二次激发，通过共用荧光转换层以简化封装，并且减少挡墙设置，降低工艺难度和生产成本，本申请提供的技术方案尤其适用于Micro LED等小尺寸产品。
天眼查资料显示，朗明纳斯光电（厦门）有限公司，成立于2014年，位于厦门市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本800万美元。通过天眼查大数据分析，朗明纳斯光电（厦门）有限公司参与招投标项目1次，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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