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什么是引线键合
在半导体封装领域，引线键合是实现芯片与外部电路电气连接最核心的技术之一。简单来说，它就是通过极细的金属引线，将芯片上的焊盘与封装基板或引线框架连接起来的过程。
两种主流键合方式
引线键合主要分为楔形键合和球形键合两种方式：
球形键合：速度快，效率高。在第一键合点成球后，瓷嘴可沿任意方向移动完成第二键合点，因此被广泛应用于高速自动键合机中。
楔形键合：对方向性要求较高。第一键合点键合前，键合装置需在两键合点之间大致对准直线方向，否则第一键合点跟部容易发生侧弯，导致虚焊或裂纹。
近年来，线弧成形技术的进步使得楔形键合也能实现平滑弧线弯曲，键合速率有所提升。
主流键合工艺
图上分别展示了超声楔形键合与球形键合的局部结构，箭头方向为超声振动方向。当超声键合辅以加热时，即为热超声键合，通常在不低于150℃下进行。
若温度升至300℃左右且不施加超声，则称为热压键合。热压键合虽工艺步骤与热超声相似，但因高温易损伤塑封材料、抗污染能力差，目前已较少使用。现代高速自动键合机普遍采用热超声键合，键合时间可短至10~15ms，对键合强度的在线检测提出了更高要求。
键合质量验证
无论是楔形键合还是球形键合，键合点的剪切力、拉力等机械强度指标，都是评估工艺可靠性的核心参数。需要借助专业的推拉力测试设备完成以下测试：
金球推力测试：评估球形键合第一键合点的附着力
引线拉力测试：检测线弧及第二键合点的强度
楔形键合剪切测试：验证楔形键合点的抗侧弯能力
以上就是科准测控小编为您介绍的芯片引线键合相关知识，希望能帮助您快速了解这一半导体封装核心工艺。如果您对半导体引线键合还有其它疑问，或者对引线键合的推拉力测试有任何需求或疑问，欢迎随时联系我们，科准测控技术团队将为您提供专业的测试解决方案与技术支持。
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