路演互动丨赛英电子3月27日北交所上市网上路演

来源：全景财经

赛英电子向不特定合格投资者公开发行股票

并在北交所上市网上路演

股票代码：920181

本活动于2026年3月27日（星期五）14:00-16:00在全景路演举行，欢迎广大投资者踊跃参与！

参与嘉宾

赛英电子

董事长 陈国贤

董事、总经理 陈 强

财务总监、董事会秘书 薛伶伶

东吴证券

投资银行业务管理委员会委员、保荐代表人 左道虎

保荐代表人 夏建阳

保荐代表人 孙 虎

公司简介

江阴市赛英电子股份有限公司成立于2002年，是一家专业从事陶瓷管壳、封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售的高新技术企业。凭借长期的技术开发和工艺积累，公司已经形成了以陶瓷管壳和封装散热基板为核心的产品结构，为半导体厂商提供用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件的关键部件产品，最终应用于特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等行业，已与中车时代、英飞凌、日立能源、斯达半导、宏微科技等半导体行业龙头或知名企业建立长期、稳定的合作关系。

赛英电子专注大功率半导体器件用陶瓷管壳研发制造二十余年，通过持续研发创新，攻克等静压陶瓷高渗透金属化扩散难、多介质焊接内应力大等行业技术难题，掌握高密度等静压陶瓷金属化扩散、超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接等核心技术，在陶瓷管壳行业内占据领先地位。赛英电子作为第一起草单位、陈国贤和徐宏伟作为主要起草人起草制定的团体标准《压接式绝缘栅双极晶体管（IGBT）平板陶瓷管壳》（T/CITIIA 203-2018）于2018年9月发布，并于2025年5月9日经工业和信息化部批准发布成为行业标准《压接式绝缘栅双极晶体管（IGBT）平板陶瓷管壳》（SJ/T 11972-2025）。该标准的发布对规范IGBT平板陶瓷管壳技术发展路径、推动技术创新与产业链协同、促进产业升级和提升国际竞争力具有重要意义，显示了公司在陶瓷管壳行业内的市场引领地位。

赛英电子深度融入国家战略性新兴产业发展，突破冷锻、预弯、连续电镀等关键工艺，构建封装散热基板核心技术体系，于2017年开拓封装散热基板业务。依托精密加工能力与稳定可靠的产品品质，公司已与中车时代、宏微科技等形成长期稳定的合作关系，2020年、2022年荣膺中车时代“战略合作奖”，行业影响力和市场地位持续提升。

赛英电子是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、江苏省民营科技企业及无锡市瞪羚企业。公司承担并完成了7项国家级及省级科研项目，包括工业和信息化部工业强基工程项目“柔性高压直流输电用平板全压接大功率IGBT多台架精密陶瓷结构件产业化”、工业和信息化部电子信息产业发展基金项目“全压接式大功率IGBT多模架精密陶瓷外壳”、科技部科技型中小企业技术创新基金项目“轻型高压直流输电用平板压接式IGBT多模架陶瓷管壳研发及产业化”、“平板全压接式大功率IGBT多模架精密陶瓷管壳”和“大功率集成门极换流晶闸管（IGCT）用精密外壳”、江苏省科技成果转化项目“高压大功率器件陶瓷封装系列产品研发及产业化”、江苏省科技支撑计划项目“千安级IGBT陶瓷封装结构研究”等，核心竞争力显著增强。

赛英电子形成了一支经验丰富、高度协作的研发技术团队，建立了合理的组织架构、规范的管理流程和完善的人才激励机制。近年来，公司持续加大产品及技术升级，形成了超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接、平底基板异形弧度成型技术、针齿基板多穴位一次冷锻等核心工艺技术，与华中科技大学等科研院所建立了长期的合作关系。

展望未来，赛英电子将继续深耕陶瓷管壳、封装散热基板等电力电子元器件制造行业，以更优质的服务，与合作伙伴及客户携手共进，共创美好明天。

活动入口

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