南亚科技宣布170亿元私募案，铠侠、闪迪等四大巨头入局

这笔交易表明，业界已意识到DRAM短缺问题仍未解决。

存储器大厂南亚科技宣布了一项开创性的私募案，首次引入四家国际大厂，阵容颇为豪华。投资方包括NAND领域的领军企业铠侠和闪迪、SK海力士旗下的NAND子公司Solidigm，以及网络巨头思科系统。它们将共同认购约3.52亿股普通股。

此举凸显出在DRAM供应紧张的背景下，固态硬盘(SSD)控制器与DRAM的搭配已成为刚需。争取优先供应权旨在确保双方建立长期且深入的合作关系。

根据公告，按照每股223.90新台币的认购价计算，南亚科技预计将筹集约787.2亿新台币（约合170.2 亿元）。这些资金将用于投资先进的存储器制造厂房和生产设备。铠侠、闪迪、Solidigm和思科将分别持股2%、4%、2%和2%。

尽管近期市场有传言称DRAM现货价格已企稳或微降，但这笔交易表明，业界已意识到DRAM短缺问题仍未解决，且有必要建立超越长期供应协议的深度绑定关系。同时，此举也有望提升南亚科技在存储行业内的影响力，并促进其与全球存储大厂及系统级公司的紧密合作。

业内观察人士乐观地认为，全球NAND大厂和头部网络通信公司参与此次私募，进一步凸显了存储行业的卖方市场态势。

缺货潮下力保供应

在参与此次私募的四家公司中，铠侠、闪迪和Solidigm主要专注于NAND闪存和SSD应用。尽管NAND价格持续上涨，但生产用于企业级存储、交换机、路由器和电视等领域的SSD终端产品，仍需将控制器与DRAM搭配作为缓冲存储器。这一不可或缺的组件在很大程度上依赖于日益稀缺的DDR4供应。

铠侠、闪迪和Solidigm均缺乏充足的DRAM产能支持。即便是Solidigm的母公司SK海力士，目前也在将产能向DDR5转移，导致其无法完全满足自身的SSD搭配需求。然而，SSD必须确保DRAM与控制器的搭配，且即使随着高端企业级SSD规格的不断升级，DDR5同样面临供应受限的问题。

因此，提早投资南亚科技的私募案有助于避免未来企业级SSD遭遇供应瓶颈，并避免受制于三星电子、SK海力士和美光科技等竞争对手。

思科的参与则反映出网络通信应用对DDR4的迫切需求。短期内，主流应用仍将高度依赖DDR4，因此必须提前锁定稳定的货源。

通过参与此次私募，这些投资方展现出了对DRAM长期需求的强烈信心。南亚科技计划将筹得的资金用于先进存储器制造的厂房与生产设备，以满足由AI计算所驱动的不断增长的市场需求。

南亚科技此前曾预测，DRAM价格在2026年全年都将稳步上涨，且供需失衡的局面预计将持续至2027年上半年。

铠侠发布停产通知，涉及TSOP封装产品

近日，全球存储巨头铠侠（Kioxia）向核心客户发出停产通知，宣布将停止生产TSOP（薄型小尺寸封装）系列产品。铠侠表示，由于相关基板的生命周期结束、市场需求以及生产限制等原因，需要停止生产TSOP封装产品。

根据停产通知，此次涉及TSOP产品容量涵盖1Gb至64Gb（对应128MB至8GB），同时包含部分SLC（单层存储单元）、MLC（多层存储单元）存储产品。TSOP封装产品的最后下单截止日期为2026年9月15日，最后发货截止日期为2027年3月15日，留给下游客户的备货周期不足一年。

目前，市场上仍有部分厂商生产TSOP封装产品，但随着铠侠的退出，行业供给将进一步收缩。TSOP 是英文 Thin Small Outline Package 的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP 内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚， TSOP 适合用 SMT 技术（表面安装技术）在 PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP 封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。

铠侠作为全球存储行业的核心玩家，正逐渐从传统的通用存储供应商，向AI基础设施存储提供商转型。在近期举行的英伟达GTC 2026大会上，铠侠宣布推出专为AI系统中GPU设计的“超高IOPS SSD”（KIOXIA GP系列），该系列产品让GPU能够将高速闪存作为HBM的扩展直接访问，以突破HBM的容量限制。同时，铠侠还发布了采用TLC技术的CM9系列PCIe 5.0 E3.S SSD，提供高达25.6TB的容量，以满足大规模AI推理的需求。铠侠计划在2026年量产332层堆叠的BiCS10 3D NAND闪存，为人工智能数据中心生产下一代存储芯片。

随着存储技术向更高密度、更低成本的方向演进，每个单元能存储3比特（TLC）甚至4比特（QLC）数据的技术正成为市场主流。

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