SEMI：2026年全球AI基础设施支出将达4500亿美元，高“设备”含量的科创半导体ETF华夏（588170）近2周份额增长4600万份

截至14:33，科创半导体ETF华夏（588170）下跌2.20%，半导体设备ETF华夏（562590）下跌2.29%。

热门个股方面，华海诚科领跌7.74%，和林微纳下跌5.88%，盛美上海下跌5.23%，欧莱新材下跌5.18%，晶升股份下跌4.22%。

流动性方面，科创半导体ETF华夏盘中换手5.45%，成交4.44亿元；半导体设备ETF华夏盘中换手3.32%，成交8181.10万元。

规模方面，科创半导体ETF华夏近3月规模增长45.64亿元，实现显著增长，新增规模领先同类；半导体设备ETF华夏最新规模达24.86亿元。

份额方面，科创半导体ETF华夏近2周份额增长4600.00万份，实现显著增长，新增份额领先同类。

资金流入方面，科创半导体ETF华夏最新资金净流出6090.63万元。拉长时间看，近5个交易日内有3日资金净流入，合计“吸金”5471.29万元，日均净流入达1094.26万元；半导体设备ETF华夏最新资金净流出3497.04万元。拉长时间看，近18个交易日内有10日资金净流入，合计“吸金”1.81亿元，日均净流入达1006.70万元。

消息面上，SEMICON China 2026国际半导体展3月25日在上海正式拉开帷幕。SEMI中国总裁冯莉在致辞时表示，在AI算力以及全球数字化经济驱动下，全球半导体产业迎来了历史性时刻，原定于2030年才会达到的万亿美元芯时代有望于2026年底提前到来。她指出，2026年半导体产业的三大趋势。第一个趋势：AI算力。2026年全球AI基础设施支出将达到4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%，由此拉动GPU、HBM及高速网络芯片的强劲需求，而这最终都转化为对晶圆厂和先进封装以及设备和材料的强劲需求。第二个趋势：存储革命。存储是AI基础设施核心战略资源，全球存储产值将首次超越晶圆代工，成为半导体第一增长极。2026年HBM市场规模增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成，需求的徒增，导致供需失衡，尽管三星、SK海力士、美光三大原厂已将70%的新增/可调配产能倾斜至HBM，但HBM产能缺口达50%~60%。第三个趋势：技术驱动产业升级。随着2nm及以下制程逼近物理极限，遭遇量子隧穿与栅极控制难题，GAA架构边际效益递减；一座2nm晶圆厂建设成本超250亿美元，逼近7nm时代的3倍。先进封装的战略位置凸显，“先进制程+先进封装”的双轮驱动，从系统层面推动产业升级。

国金证券认为，2026年将是中国算力需求从“云端训练”向“训练+推理”双轮驱动转型的关键之年，算力缺口将在更多模态和更广场景的催化下，极速释放。

相关ETF：科创半导体ETF华夏（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高（约50%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357），跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%），直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。