北京
国家知识产权局信息显示，德仁电子（深圳）有限公司申请一项名为“一种梯度升温固化树脂的厚铜PCB板层压设备及工艺”的专利，公开号CN121728675A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及线路板层压设备技术领域，尤其涉及一种梯度升温固化树脂的厚铜PCB板层压设备及工艺。其技术方案包括箱体，所述箱体的一侧固接有引导板，所述引导板的内部设置有第一封闭门，本发明通过封闭组件将箱体的两侧进行封闭，随后通过第一液压杆推动推板和多组挤压板向上顶起，并对PCB板的原料进行加热，直至梯度升温固化树脂材质的半固化片发生熔化，此时通过平稳组件，可将挤压力均匀分散，并使热量均匀分布在挤压板上，从而减少挤压时PCB板所受到的应力，在半固化片与PCB板的其他材料相互交融后，可停止加热，并设置缓冷所需的温度，使PCB板缓慢冷却，解决了PCB板在层压加工时会受到应力影响的问题。
天眼查资料显示，德仁电子（深圳）有限公司，成立于2005年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13750万港元。通过天眼查大数据分析，德仁电子（深圳）有限公司参与招投标项目1次，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可10个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
