北京
文/王晓慧
以人工智能、生命科学等为代表的新一轮科技革命和产业变革为残疾人超越障碍、摆脱困境带来新的希望，为赋能残疾人全面发展，建设更加平等、包容的社会环境创造了更多机会与可能。
3月27日，2026中关村论坛年会科技助残论坛将在北京举办。科技助残论坛是第二次纳入中关村论坛年会，主题为“科技有爱，共创美好世界”，由中国残联、北京市政府主办，北京市残联承办。
论坛旨在充分把握新一轮科技革命和产业变革机遇，搭建政产学研用交流平台，邀请全球助残科技领域重要科学家、产业与投资界企业家以及政界人士，围绕推动助残前沿技术突破和科技成果转化应用开展交流对话，以凝聚共识，深化合作，为推动助残科技创新和残疾人事业高质量发展贡献力量。
论坛将邀请中国工程院院士高文、北京脑科学与类脑研究所所长罗敏敏、灵伴科技（杭州）股份有限公司首席科学家周军、英国伦敦大学学院(UCL)医学院外科与介入科学部生物材料和医学工程教授宋文辉、中国科学院深圳先进技术研究院研究员刘志远作主旨演讲。中国残联及相关地方政府、专家、企业和残疾人代表等参与圆桌对话，中央广播电视总台主持人白岩松主持圆桌对话。出席嘉宾们将围绕高性能植入式脑机接口在助残领域的最新发展、听觉功能重建技术新突破、AI眼镜发展最新动态及最新研发成果、柔性植入式神经电极的研发应用、人工智能前沿技术进展与助残展望等，共同探讨助残领域的科技创新、产业创新。同时，将围绕场景培育和开放，发布系列科技助残应用场景。
论坛现场将邀请中国残联副主席、中国工程院院士、温州医科大学校长李校堃主持发布2025助残科技创新案例；邀请中国工程院院士、康复大学校长董尔丹主持主旨演讲、发布科技助残应用场景，充分展示科技助残新进展新成果，展现“十五五”开局之年残疾人事业发展新气象。
编辑：周南
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