盛美公布八大行星系列，再冲新高峰

在AI芯片性能需求指数级增长的背景下，传统半导体工艺正面临天花板，现有的技术储备尚无法完全满足未来高算力、高带宽的复杂需求。这意味着，行业竞争的赛点已不再是简单的规模复制或低水平模仿，而是转向了更深层次的差异化创新——只有那些敢于深耕“无人区”、通过原始创新破解行业难题的公司，才能在激烈的全球竞争中占据价值链的最顶端。与此同时，随着技术的迭代升级，拥有自主知识产权与核心专利（IP）的保护变得愈发关键，因为这是企业参与全球化服务、构建核心竞争力的基石。

换而言之，在这场技术长跑中，唯有坚持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展逻辑，才能在应对未来不确定性的同时，为全球集成电路产业提供不可替代的卓越方案。盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"盛美上海"），无疑是其中一个典型代表。

得益于成立以来一直坚持创新，盛美从清洗产品入手，最终打造出了多系列产品，一跃成为全球领先的平台型半导体设备公司。在 3 月 25 日开幕的 SEMICON China 大会上，盛美上海更是公布了公司的“八大行星”系列产品，用全新的姿态征战半导体设备的新阶段。

从清洗设备开始，二十年深耕突围

成立于 2005 年的盛美，是当之无愧的“老兵”和“先行者”。

在去年一次媒体采访中，盛美上海总经理王坚曾感叹道：“盛美上海于 2005 年创立，当时中国半导体设备产业才逐步兴起，幸运的是我们没有错过行业的黄金发展期。”如他在采访中所说，清洗设备是盛美上海一开始选择切入的赛道。

从相关报道可以看到，芯片制造是一个极其复杂的过程，涉及数百甚至上千个步骤。当中，有不少事围绕“光刻-刻蚀-沉积”这三道工序循环往复。而为了保证每道工序之间的精准度，清洗就不可或缺。作为芯片制造的关键一环，清洗是“制程间的桥梁”，在每一道光刻、刻蚀、离子注入或 CMP 之后，都必须紧跟一次或多次清洗。

但是，如盛美所说，全球半导体清洗设备市场高度集中，尤其在单片清洗设备领域，DNS、TEL、LAM三家公司合计市场占有率接近 80%，其中 DNS 市场份额最高，市场占有率在41%以上。具体到中国大陆方面，能提供半导体清洗设备的企业则较少。

而盛美，正是其中一个佼佼者。

资料显示，自 2008 年研发出了全球首创的SAPS（空间交变相移）兆声波清洗技术，并于 2011 年首台12英寸单片清洗设备拿到海外订单以来，盛美过去二十年里一直坚持升级自身在清洗方面的设备和技术。据介绍，迄今为止，盛美在清洗设备方面已经打造了 SAPS、TEBO、Tahoe 铁三角。其中SAPS已经在前文介绍；全球首创的 TEBO 兆声波清洗设备则适用于清洗 3DIC 内部结构线路的化学药剂与微小颗粒；Tahoe 单芯片槽式复合清洗设备则具备整合槽式批次清洗与单芯片清洗的优势与高效，能有效节省高达 75% 以上的硫酸用量。正是在这多样化清洗技术的支持下，盛美能覆盖 95% 以上的半导体清洗制程环节，为逻辑、内存、功率元件等多种半导体工艺提供最适化清洗方案。

盛美通过高温硫酸喷嘴创新设计，成功攻克 15nm 以下微小颗粒的清洗难题；自主研发的 SCCO₂ 超临界 CO₂ 干燥设备，可实现 CO₂ 消耗量降低 30% 以上，显著降低客户生产成本；同时推出的磷酸鼓泡清洗技术，可高效解决未来 500 层以上 3D NAND 器件中氮化硅刻蚀的工艺挑战，为先进存储芯片量产提供关键设备支撑。

与此同时，公司也在加大力度拓展海内外的客户，这让盛美在过去二十年里发展成全球领先的清洗设备供应商。根据市场数据，2025 年上半年，盛美上海在半导体单片清洗设备中国市场的占有率超过30%，而 Gartner 2025 年报告数据显示，盛美清洗设备的国际市占率也高达 8.0%，全球排名第四。这种优越的成绩，是盛美过去二十年持续深耕的最好回报。

但盛美不止步于此。

正如王坚所说，盛美一直精进内功，继续坚持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展战略，以差异化创新铸就“芯”高度，积极向全球市场扩张，为全球集成电路行业提供卓越的设备及工艺解决方案。正是本着这个发展思路，盛美陆续在电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、面板级封装设备等领域扩大布局。凭借过硬的技术和客户积累，盛美在这些领域也都取得了不错的成绩。

如在电镀设备方面，具有全球独立 IP 保护。据 Gartner 2025 的统计，盛美在这个产品方面的国际市占率为 8.2%，全球排名第三。2024 年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，盛美同样位列其中。

“半导体设备行业对可靠性和精密性要求非常高，真正能够做成平台化的公司很少，全球也就只有几家。每家公司都有多项产品是全球第一，甚至全球唯一。要把一种设备做到全球第一就已相当不容易，更不用说做多项产品。这需要时间的耕耘，更需要原始创新能力。”王坚在前文提到的采访中直言。

八大行星系列发布，开启新征程

毋庸置疑，盛美能走到今天，固然得益于公司对半导体设备产业的理解。但在笔者看来，站在夯实技术基础上的与时俱进，是盛美能走到如今的另一个可靠保障。

在 SEMICON China 2026 现场，盛美也重申：“公司将始终以客户为中心，全力以赴为客户提供最优质、最贴心的服务；与此同时，公司希望客户能成为我们前行路上最坚实的支持者，不断提出新的需求、新的期待，牵引着我们不断迭代升级。”

基于这个出发点，盛美首次披露了拥有专属商标“盛美芯盘”的八大行星系列产品。

据介绍，其中“芯” 喻指盛美深耕芯片领域的坚守，“盘”寓意平台化战略布局，这恰如其分诠释了盛美以星为引、深耕芯领域的初心。“这八大行星，每一颗都藏着一份探索精神，更藏着我们盛美人多年的坚守；每一台设备，都是我们为AI时代量身打造的‘算力基石’。星盘的意义是在未知中找到方向；而这八大行星的意义，就是在探索中定下坐标。”盛美进一步指出。

按照盛美的定义，公司的不同产品线对应不同的行星，且其与该行星的特性非常契合。

地球是生命之源，清洗设备作为“地球”系列产品，也正是盛美最早启航行往的一颗“行星”。在 2009年，首台清洗设备成功入驻海力士（无锡）。发展至今，盛美坚持自主创新，凭借 SAPS/TEBO 兆声波技术、Tahoe 清洗技术、单片 SPM 喷嘴清洗技术，均匀大氮气泡鼓泡刻蚀技术，超临界二氧化碳三维清洗干燥技术等原创技术，以及全套湿法产品线，实现芯片制造 95% 清洗工艺全覆盖，为芯片生产的良率提升保驾护航。

“木星”系列是盛美晶圆级先进封装设备。盛美上海自 2012 年布局先进封装湿法领域，陆续开发出湿法去胶设备、湿法金属刻蚀设备、涂胶设备、显影设备和硅蚀刻设备，一步步助力三维集成封装技术实现跨越式发展。

金星象征稳定与可靠，盛美“金星”系列电镀设备亦传承这一内核，始终保持稳定输出，坚守品质如一。自 2016 年斩获首台先进封装电镀机订单，到 2019 年铜互联多阳极电镀设备正式实现客户端量产，盛美上海凭借独有的多阳极技术，可完成圆形、方形片的水平电镀工艺，更实现了前道大马士革、中道 TSV、后道先进封装全流程电镀工艺全覆盖。

盛美将炉管设备命名为“火星”系列。2020 年，盛美的火星系列获得首台立式炉订单，迈出了进军干法设备市场的第一步，正如火星象征的突破与坚韧，盛美“火星”系列实现了从 LPCVD、中温高温回火到原子级沉积 ALD 的全覆盖，是公司凭实力与韧劲开拓出的全新增长极。

水星被称为信使之神，代表速度快、定位准。盛美“水星”系列是涂胶显影系列设备，该系列于 2022 年首次推出，精准配合光刻环节，全力保障生产效率，去年第三季度推出 300 WPH高产出 KrF 设备，真正实现了后发先至。

“土星”系列是盛美的等离子体化学气相沉积设备。土星以光环闻名，象征时间沉淀与持久可靠，这也正是盛美上海研发“土星”系列的初心。研发至今，盛美凭着全球独有的三栈等离子腔设计以及有效的RF射频控制技术，一点点构筑起芯片微观大厦的坚实结构。

面板级封装设备是特立独行的“天王星”。天王星象征突破与创新，2024 年，为响应大尺寸 AI 芯片对面板先进封装的市场需求，盛美顺势推出“天王星”系列，带来面板级先进封装电镀设备、负压清洗设备、边缘刻蚀设备，助推芯片封装迈向面板级变革。

“海王星”系列代表无应力抛光设备，海王星象征深邃与远见，该系列产品，同时实现片内以及晶粒内的原子级别抛光，把平坦化技术推向崭新高度，满足未来高算力 AI 芯片制造的严苛需求，迈出盛美上海布局未来的关键一步。

正如盛美在 SEMICON China 发布会现场所说，人类用星盘探索宇宙，用芯片构建未来。盛美八大行星系列设备的发布，不但是对探索精神的致敬，更是对行业未来的郑重承诺。

盛美坦言，在公司的“芯盘”的星图中，这八大行星并非孤立运转，而是围绕着一颗最核心的“太阳”转动——这颗太阳，就是公司的客户群。“我们始终以客户为中心，像行星围绕太阳公转一样，全力以赴为客户提供最优质、最贴心的服务；而客户也像太阳一样，给予我们光和热，不仅是我们前行路上最坚实的支持，更不断提出新的需求、新的期待，照耀着我们不断迭代升级。”盛美强调。

盛美进一步指出，未来 AI 需要的很多技术和设备今天还没有诞生，还在等着我们去探索、去创造。所以，只有持续创新、不断突破，我们才能跟上时代的步伐，满足下一代技术的无限需求。

“我们始终与客户同频共振、并肩前行，共同开展设备研发与新工艺应用的探索，携手破解行业难题。我们一直坚信：半导体创新绝非一窝蜂的跟风内卷，而是如太阳系群星，各绽光芒、各辟新径，在协同中成就整片星空。”盛美坚定地说。

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