嫦娥六号样品等入选中国科学十大进展

来源：滚动播报

（来源：千龙网）

3月25日，2026中关村论坛年会开幕式暨全体会议举行，2025年度“中国科学十大进展”在开幕式上发布，十大进展涵盖物理、生命医学、能源材料、地球科学、信息等领域。涉北京主体成果共4项，占比40%，其中3项为牵头完成单位，1项为参与完成单位（创新方法实现规模化制备柔性超平金刚石薄膜项目）。2025年度“中国科学十大进展”遴选活动（第21届）由国家自然科学基金委员会主办。

跨物种器官移植

中国团队成功将基因编辑猪肝脏移植人体

“基因编辑猪肝植入人体突破跨物种器官移植壁垒”入选2025年度“中国科学十大进展”。此项研究是“从0到1”的原始创新，首次实现了猪肝植入人体的重大临床突破；首次回答了“猪肝能否用于替代人肝”这一重要科学问题。

器官移植是治疗终末期疾病的终极方案，却严重受制于器官短缺困境。据中国科学院院士、全军组织器官工程研究中心主任、空军军医大学异种移植转化研究院院长窦科峰介绍，我国每年约有30万肝衰竭患者，而能接受肝移植的患者仅有六七千人。为拓展器官来源，利用猪的器官替代人类器官这样的“异种移植”成了重要途径。

“猪的很多生理功能都与人非常接近。”窦科峰说，这也是器官移植领域选择猪作为潜在器官来源的原因。2025年3月，窦科峰院士团队在《自然》发文，报告了世界首例基因编辑猪到人体（脑死亡）肝移植的成功案例。

移植的经基因编辑的猪肝脏在人体内能够发挥生理功能，正常分泌胆汁。脑死亡受者血常规、肝功能、凝血功能等指标保持稳定。在移植后的10天观察期内，未见超急性排斥反应，未发现猪内源性逆转录病毒在人体传播的情况。

全球医学界近年已报告了基因编辑猪的心脏、肾脏移植到人体的多个案例，但肝脏移植更为复杂，容易出现凝血紊乱等更复杂的问题。

在采访中，窦科峰透露了本次研究成功的关键——对供体猪进行的6处基因编辑。异种移植面临的最大障碍是“超急性排斥反应”，未经基因改造的猪器官在人体24小时内就会因排斥而丧失功能。为了解决这一问题，团队采取了“敲除”与“转入”相结合的策略：敲除了3个引发超急性排斥反应的关键基因，转入了3个用于调节补体活化和凝血紊乱的人源基因。

“这6个基因的组合方式也是团队一步步摸索过来的。”窦科峰说，利用体细胞核移植技术，完成基因编辑猪的培育，再将其器官用于移植，确保移植的器官都经过基因改造。并且，猪出生后会一直在无菌环境下生长，避免移植后病原体传播给人。

过去13年的研究过程充满挑战，团队首先将基因编辑猪的肝脏移植给与人类生理功能更接近的猴子，成功验证了移植后的肝脏能够在灵长类动物体内存活并发挥功能。

“给猴子做器官移植，手术过程和人差不多，但术后管理问题往往更难。”窦科峰说，“猴子无法像人一样语言交流，术后并发症的诊断往往依赖医务人员的主观判断，而且猴子的给药窗口很窄，少了起不到效果，多了容易中毒，术后猴子也会因不适而撕扯伤口，医护人员需要为它们特制‘马甲’，进行24小时看护，一不小心就会被咬伤。”

在积累了充分的动物实验数据后，团队才谨慎地迈出下一步——将基因编辑猪的肝脏移植到脑死亡的人体内。这项研究的手术方案先后通过相关的学术委员会、伦理委员会等论证，严格按照国家有关规定逐项进行。该例人类受者为重型闭合性颅脑损伤患者，经全力抢救仍为脑死亡状态，患者家属同意无偿参与异种肝移植科学研究，为医学进步作出贡献。该移植研究在10天后因家属意愿终止。

此项研究验证了猪肝到人体移植的技术可行性，夯实了大动物到人体肝脏移植从基础到临床转化的研究基线数据，向全世界给出了异种肝脏移植的中国方案。

“随着基因编辑技术的进步，大家担心的器官存活时间、人感染猪病毒风险等问题都会逐步解决。”窦科峰展望，未来，基因编辑猪就像一个“生物工厂”，从根本上解决器官短缺问题。

手机有望跑大模型

全球首颗“二维-硅基混合架构”闪存芯片问世

全功能二维半导体/硅基混合架构异质集成闪存芯片入选2025年度“中国科学十大进展”，其性能“碾压”目前的Flash闪存技术，比闪存快了100万倍。

手机用久了变卡、电脑打开大文件要等半天？这背后，其实是存储芯片的速度拖了后腿。尤其在AI时代，数据量爆炸式增长，传统存储芯片的速度和功耗，已经成为制约算力的“瓶颈”。

复旦大学周鹏-刘春森团队在这个问题上取得了重大突破。他们成功研发出了全球首颗“二维-硅基混合架构”闪存芯片，这项成果于2025年10月8日发表在国际顶级期刊《自然》上。

据复旦大学IC创新学院副院长周鹏介绍，日常用的U盘、手机存储，使用的是“闪存”技术。它的优点是断电后数据不会丢，缺点是速度慢。而计算机内部的高速缓存速度极快，但一断电数据就全没了。

周鹏团队发明了一种叫“破晓”的二维超快闪存器件，速度能达到400皮秒（1皮秒等于一万亿分之一秒），是目前全球最快的半导体电荷存储技术，且不容易造成数据遗失。但光有快的“零件”还不够，关键是要把它和现有的芯片生产线结合起来。

芯片多由硅材料制作，硅片厚度往往在几百微米，一些薄层硅至少也有几十纳米；而二维半导体材料是原子级别，相当于厚度不到1纳米。想把它们俩结合在一起，就像在高楼林立的城市上空铺一张薄膜，很容易破裂。

为了解决这个问题，复旦团队花了大量精力，研发了一套完全自主知识产权的异质集成技术，成功将原子级薄的二维材料“平整地”贴在了硅基芯片上，实现了超过94%的芯片良率。他们把这个集成方案命名为“长缨（CY-01）架构”，寓意“长缨在手”，掌握了主动权。

“这是中国集成电路领域的‘源技术’，使我国在下一代存储核心技术领域掌握了主动权。”展望二维-硅基混合架构闪存芯片的未来，周鹏-刘春森团队期待该技术颠覆传统存储器体系，为人工智能、大数据等前沿领域提供更高速、更低能耗的数据支撑，让二维闪存成为AI时代的标准存储方案。谈及未来的应用场景，周鹏说，“我们现在用的AI大模型，是在云端处理，手机只是一个显示窗口。而未来，手机无需网络，本身就有望跑大模型。”

目前，团队在实验室里已经做出了1K容量的存储单元。1K相当于1024个字节，而一个普通U盘是64G，约640亿个字节。从1K到64G，中间还有巨大的工程化鸿沟。他说，团队下一步的关键是“中试”——在真实的生产环境中，把实验室的成果放大验证。他们正在绍兴等地建设中试线，希望通过与政府、企业、资本的合作，用3到5年时间，将项目集成到MB级（1MB=1024KB）水平，最终推向市场。

周鹏说，这项技术瞄准的是每年600亿美元的存储器市场，一旦成功，将是中国在下一代存储核心技术领域掌握主动权的重要一步。