试错成本在提升

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10%+20%+30%

这几说的最多的问题，就是本文的标题了，就是试错成本正在提升

A股，极致的内耗与价值博弈，量化和游资对散户的收割，政策预期和地缘风险的波动折现，散户定价向量化转移的阵痛期

这多种因素构建了目前的市场

你如过担心第二天特朗普继续画图下跌卖出，那么一旦放鸽，第二天的集合竞价大概率会抹平前日的跌幅，而如果次日预期悲观，可能会向下低开到前日最低点，让前日抄底盘没全部亏损

港股就更不用说了，400+上市公司排队上市抽干市场流动性，基本面在内，流动性在外，离岸资产深度折价，可以说堪称全球资产定价的流动性孤岛。。。。。。。

在a股，你没有敌人，全是老师

你要么得到，要么学到

近日，在继存储到岸价格再次上调后，CPU这边也向市场提高了价格

英特尔和AMD告知客户提高了3月和4月的CPU价格合约，主要系产能供应端受限和Ai Agent的发展引起的需求上调

这是我们在存储之后看到爆火应用eg:openclaw 后第二品种硬件的价格快速上扬

在硬件端，供应链调研的数据反馈，花旗上调了cpo的数据预期，认为市场对需求悲观，昨日，Lumentum，fabrinet，coherent均大涨，今日光通信板块涨幅十分可观

不仅仅在市场的需求被大家不断更新，同时在技术路径上，cpo产业链不断被挖掘，更新，大家也在猜测

因为目前cpo产业链各项硬件的参数都尚未被挖掘，比如中国台湾的一些企业近期也在猛猛跟进

今日海外调研有提到

Himax和 FOCI是英伟达 CPO 供应链中，台积电 COUPE（Compact Universal Photonic Engine）技术的关键近中期供应商。

两家机构通过 4 项专利（2 项 Himax、1 项 FOCI、1 项台积电）发现，Himax 的制造专利与台积电的光纤阵列单元（FAU）检测专利均描述了22 通道配置（与光学标准的 12/16/24/32 通道不同），这一匹配被视为 Himax/FOCI 是台积电核心供应商的关键证据。

这是一篇光子芯片光耦合技术的深度解析，核心对比了 边缘耦合器（Edge Couplers）和光栅耦合器（Grating Couplers） 两种光输入 / 输出方式，为理解台积电 COUPE 和 Himax 供应链技术奠定基础。

这种产业链的研究报告，其实全文核心我认为就在一个数据上面，就是1db

这个边缘耦合器，光从芯片侧面耦合进入硅氮化硅（SiN）波导，通过微透镜缩束和波导锥度实现光纤与芯片的连接，光在介质间过渡时方向基本不变。

而原来我们一直看的技术路径是光栅耦合器

光从芯片表面耦合，通过波导表面周期性刻蚀的沟槽（grooves）使光发生散射，经精确设计的沟槽间距实现特定角度的相长干涉，让光垂直向上出射或从光纤 “落入” 波导。

数据对比下

调研全文就是在说，台积电近期又通过了设计降低光栅耦合器的损耗，并且讲述了 Himax 在 FAU 协同设计中的价值

其实也是暗示大家，cpo已经更进一步了

原来大家都说cpo昂贵，良率低，难商业化

是这样的

如果考虑边缘耦合器，我们确实是难以满足cpo对超高端端口的密度需求

而考虑光栅耦合器，就要面临高损耗和偏振问题需要通过微透镜、FAU（光纤阵列单元）等组件协同优化来弥补

好，重点来了，那么台积电在最近，做到了优化了多少呢？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？

我按照我的研究备忘记录往前推到2025年7月16号的笔记，我已经记不得出处了

但原文如下：

目前TSMC光栅耦合方案的损耗为1.2dB, 主要通过背面的metel reflector和micro lens来提高耦合效率与耦合对准的容差，耦合损耗在可靠性实验中会劣化约0.25dB。

而端面耦合方案的损耗目前是4.33dB, 未来通过优化advanced coupler与micro lens表面加工的质量，有望降低到2dB以下。

BOE方案中涉及到的光学组件，包括advanced coupler、micro-lens、iFAU等，都是由TSMC在不同的节点工艺下晶圆级加工出来，充分发挥其强大的加工能力。

无论是grating coupler还是edge coupler方案, 当前展示的都是中间产物，其最终的目的还是为了实现CPO的可插拔光连接器，引入了微透镜和iFAU, 后续实现可插拔的功能难度上不会很大。

此外，两种耦合方案都支持多排光纤阵列，有效提高了光学带宽密度。在金属互联方面，由于采用TDV和hybrid-bonding技术，寄生参数比传统方案减小了不少，可支持更高速率的互联，另外可以充分利用EIC与PIC的金属资源，引入一些新型的3D器件设计，有效利用芯片面积。台积电也在积极探索MRM相关的电路设计，已经有一些初步结果

so，从因为本人非电子行业研究员的角度考虑，目前看纸面数据，应该几乎是翻倍的速度在跃进

所以近期大家要十分关注市场的预期是否会发生改变

就如同花旗昨天研报说的，市场份额，技术路线，良率，成本

不过我们可以十分确定的是，按照这个速度，cpo商用，已经离我们不远了

祝各位投资顺利

感谢您的点赞在看以及特别关注！

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