【简讯】高通骁龙8E6系列规格曝光；阿里巴巴发布5nm旗舰CPU…

高通骁龙8E6系列规格曝光

高通计划在今年9月正式发布骁龙8E6系列旗舰平台。此次高通将同步推出骁龙8E6和骁龙8E6 Pro两款顶级芯片，并由全新的小米18系列全球首发。据数码博主的最新爆料，这两颗芯片均基于台积电最先进的2纳米工艺制造。

核心配置方面，骁龙8E6系列全面采用自研的Oryon CPU架构，由上一代的2+6调整为更科学的2+3+3布局，旨在提供更强劲的多核协同处理能力。其中，规格更高的骁龙8E6 Pro集成了Adreno 850 GPU，并拥有18MB的图形显存以及8MB的末级缓存。此外，该芯片还率先实现了对LPDDR6内存的支持。

相比之下，骁龙8E6标准版集成了Adreno 845 GPU，配备12MB图形显存以及6MB末级缓存。

通过对比可以看到，骁龙8E6 Pro在图形显存、缓存容量以及内存规格上都要更胜一筹。它无疑是高通目前最为强悍的手机处理器，专为极致游戏与AI运算而生。

按照目前小米的产品布局惯例，定位均衡的小米18标准版或将搭载骁龙8E6标准版芯片，追求性能巅峰的小米18 Pro乃至小米18 Pro Max则会搭载更高规格的骁龙8E6 Pro旗舰平台。

阿里巴巴发布5nm旗舰CPU

近日，阿里巴巴达摩院正式发布最新一代旗舰RISC-V CPU玄铁C950，探索打造面向AI Agent时代的新型CPU。据悉，这款芯片采用RISC-V开源架构，采用5nm工艺制程，由台积电生产。

据阿里巴巴的说法，这款芯片专为大型语言模型（LLM）的推论和训练而最佳化，支援几种主要的大型语言模型，包括Qwen3和Deepseek。

玄铁C950刷新了全球RISC-V性能纪录。其采用8指令译码、16级流水线、超1000条指令乱序窗口，最高主频3.2GHz，单核通用性能在SPECint2006基准测试中首次突破70。此外，玄铁C950支持RVA23.1的全部标配和可选扩展，原生支持CoVE机密计算，进一步提升在服务器场景的稳定性、安全性和资源利用率。

经软硬件协同优化，玄铁C950在MySQL、Redis、Nginx、OpenSSL等云计算典型任务下达到业界领先水平，云网络、云存储性能较部分主流产品可提升30%以上。

苹果iOS 26.4正式版发布

3月25日，苹果发布iOS 26.4正式版更新，版本号为23E246，本次升级带来多项功能优化与体验提升。具体来看，iOS 26.4在音乐体验上进一步升级，控制中心新增离线音乐识别功能，即便在无网络环境下也能识别歌曲，恢复联网后会自动提供结果。安睡助眠、放松减压、提升效率和平衡身心环境音乐小组件为主屏幕带来了精选播放列表，并为专辑和播放列表提供全屏沉浸式背景显示。

辅助功能方面，本次更新更加注重细节优化，例如“减弱明亮效果”可最大限度降低按钮点击时的亮闪效果，查看媒体时可从字幕图标访问“字幕与隐藏式字幕"设置，查找、自定义和预览字幕更方便。同时，“减弱动态效果”进一步减少Liquid Glass动画带来的视觉干扰。

其他功能上，iOS 26.4支持新一代AirPods Max 2，并新增8款表情符号，包括虎鲸、长号、山体滑坡、芭蕾舞者和变形的脸等。“无边记”应用引入Apple Creator Studio，带来更强的图像创作与编辑能力；从快速工具栏或通过按住将提醒事项标记为紧急，并在智能列表中过滤紧急提醒事项。“购买项目共享”可让“家人共享”群组的成年人成员在购买时使用自己的付款方式，无需依赖家人共享组织者。

同时，系统还提升了键盘在快速输入场景下的准确性，整体输入体验更加顺畅。

AMD新显卡曝光

日前，AMD在开源图形栈的LLVM编译器中，新增了两个全新RDNA 4m图形目标GFX1171和GFX1172。这两款与此前发现的GFX1170组成三款型号，均归属RDNA 4m标签下，且指令集能力完全一致，确认AMD正在为下一代APU准备多规格的集成GPU方案。

此前编译器补丁已显示，RDNA 4m引入了多项RDNA 4级别的指令集升级，包括FP8和BF8数据格式支持，以及用于AI计算负载的WMMA矩阵指令。从RDNA 4m的命名来看，它并非RDNA 4架构，RDNA 4只用于独立显卡产品线，不会出现在即将到来的AMD SoC上。RDNA 4m归属于GFX11家族，对应的是RDNA 3架构体系，Linux内核文档也将GFX1170明确标注为APU/SoC级GPU，而非独立Radeon显卡。

当前预期显示，GFX1170系列将用于Zen 6架构的Medusa Point APU，Medusa Point是Zen 5架构Strix Point芯片的继任者，后者搭载RDNA 3.5 iGPU。

从架构定位来看，RDNA 4m实质上是RDNA 3.5到RDNA 4之间的过渡桥梁。真正的代际跨越预计将在Medusa Halo上实现，Medusa Halo预计搭载RDNA 5图形架构，带来移动平台的真正换代升级，同时还将支持下一代LPDDR6内存。

Arm与Meta合作开发数据中心CPU

日前，Arm正式宣布与Meta达成深度合作，双方将联合开发多代面向数据中心与大规模 AI 部署的全新CPU。首款产品名为Arm AGI CPU，是 Arm 首款专为 AI 时代设计的自研数据中心 CPU，旨在提高能效，简化结构，以解决传统x86 CPU无法满足AI算力需求，以及冗余和复杂性过高的问题。

根据Arm提供的数据，Arm AGI CPU每颗芯片最多配备136 个 Neoverse V3 核心，每核心的内存带宽高达6GB/s且通信延迟低于100ns。能效方面，Arm AGI CPU的TDP为300W，加上每个程序线程均拥有专用核心的设计，可在持续负载下实现确定的性能表现，彻底消除降频与闲置线程问题。

Arm AGI CPU支持高密度1U服务器机箱，其风冷部署每机架最多可支持8160个核心，液冷系统每机架可提供45000多个核心。

Arm表示，与x86 CPU相比，Arm AGI CPU每机架性能提升两倍以上，每千兆瓦人工智能数据中心容量可节省高达100亿美元的资本支出。

作为主要合作伙伴和联合开发者，Meta将利用Arm AGI CPU优化其基础设施，并与自家的MTIA加速器协同工作。不过，这款芯片并非Meta独享，Arm AGI CPU和对应的主板、机架设计将通过Arm向更广泛的AI生态系统开放。

三星2nm GAA工艺良品率已达到60%

此前有报道称，2026年三星晶圆代工业务或迎来转折点，最近2nm制程节点的开发和客户订单谈判进展似乎都非常顺利，良品率已达到50%左右，预计2026年下半年进入大规模生产阶段，目标是达到70%。除了特斯拉的大额订单外，三星正在与来自美国和中国的主要客户进行谈判，预计今年2nm订单量将增长30%以上。

据Wccftech报道，三星2nm GAA工艺继续取得进展，现在的良品率已提升至60%，距离70%的目标又近了一步。按照过去这段时间的改进速度，三星很有可能在下半年进入量产时达到目标。相比于最早投产时的20%良品率，现在已经提高了两倍。

按照之前的说法，三星已经为晶圆代工业务设定了两年内实现盈利的目标，并占据20%的市场份额。

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