北京
国家知识产权局信息显示，北京晶亦精微科技股份有限公司申请一项名为“一种抛光垫损耗检测方法、装置、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN121715976A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体制造技术领域，公开了一种抛光垫损耗检测方法、装置、电子设备及存储介质，由于根据抛光垫的属性信息，确定第一预设更换阈值和预设压力值，修整器按照预设压力值向抛光垫施加下压力，同时，获取此时的理想扭矩值，在抛光垫对晶圆进行抛光的过程中，获取实际扭矩值，根据实际扭矩值和理想扭矩值，确定抛光垫的第一损耗度，在第一损耗度大于第一预设更换阈值的情况下，确定抛光垫为待更换抛光垫，并进行预警，通过直接获取抛光过程中的实际扭矩值，使得可以根据第一损耗度准确判断抛光垫是否需要更换，避免抛光垫出现表面釉化现象，保证了晶圆的加工质量。
天眼查资料显示，北京晶亦精微科技股份有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本16646.135万人民币。通过天眼查大数据分析，北京晶亦精微科技股份有限公司参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息421条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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