北京
国家知识产权局信息显示，长川科技（苏州）有限公司取得一项名为“晶圆测试装置”的专利，授权公告号CN224035548U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体测试技术领域，提供了一种晶圆测试装置。该晶圆测试装置包括检测机架和工控机柜；检测机架围设有第一装配空间和第二装配空间，第一装配空间用于安装测试机构；工控机柜转动连接于检测机架并设有多个沿竖直方向排布的分隔腔，工控机柜具有第一位置和第二位置；其中，在第一位置，工控机柜容设于第二装配空间，在第二位置，工控机柜的至少部分移出第二装配空间。本申请提供的晶圆测试装置，将机柜独立于各个操作模组，能够通过机柜的活动改变不同的维护方向，不仅操作方便，且降低对操作模组的干涉。
天眼查资料显示，长川科技（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，长川科技（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，专利信息108条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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