北京
国家知识产权局信息显示，深圳市派思迪功率半导体有限公司取得一项名为“一种集成电路板结构”的专利，授权公告号CN224037641U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种集成电路板结构，包括固定安装防护外壳，所述固定安装防护外壳的内侧固定连接有等距分布的底部导向杆，所述底部导向杆的顶部设置有减震组件，所述减震组件的顶面固定连接有第一固定安装板，所述第一固定安装板的顶面设置有固定安装组件，所述固定安装防护外壳的顶部设置有密封保护组件，所述第一固定安装板的左右侧的设置有散热组件，本实用新型通过减震组件与固定安装组件之间的配合，使得当外部设备掉落或受到撞击时，通过减震组件的作用，避免了震动使得固定安装组件内部的固定螺丝松动，导致集成电路板松动导致损坏，同时通过散热组件的作用，保证了内部密闭空间的同时具有快速散热。
天眼查资料显示，深圳市派思迪功率半导体有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市派思迪功率半导体有限公司专利信息11条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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