上海
上海新国际博览中心内，一场电子制造领域的“匠心对决”今天上演：作为电子制造行业极具影响力的国际级赛事，2026IPC电子装联大师赛在浦东启幕，来自全国77家企业的132名顶尖高手齐聚一堂，围绕焊接、线束装配及元器件返工等核心技能展开巅峰较量。
本届大赛由服务于全球电子制造行业的知名协会和标准化组织——IPC国际电子工业联接协会与浦东新区质量技术协会深度协同打造，将为期三天。值得一提的是，今年的参赛规模创下历届之最，吸引623名选手报名，覆盖航天航空、汽车电子、轨道交通等多个核心领域，展现出全行业对工艺标准与技能人才的高度重视。
“这次的赛题更贴近实际生产中的复杂情况，特别是新增的D-PAK元器件返工环节，非常考验我们对IPC-7711/7721最新标准的理解和应用。”来自中海油服油技事业部制造中心的参赛选手王艳表示，“这不仅是一场比赛，更是一次难得的学习和交流机会，能让我们把国际标准和一线操作结合得更紧密。”
本届大赛延续了“线上知识考核+线下实操竞技”的模式，只有精通IPC标准知识的选手才能入围实操环节，旨在选拔真正懂标准、精技能的复合型人才。实操项目在赛题设计上全面升级，更贴近产业前沿需求：手工焊接及返工竞赛新增机械组装环节；线缆线束装配竞赛引入高精度自动检测；球栅阵列元器件返工竞赛则增加了PCBA的复杂程度，并新增AOI外观评估，全方位检验选手的专业能力。
当前，随着AI、新能源等新兴应用的崛起，电子系统日益复杂，对制造工艺和人才技能提出了更高要求。IPC电子装联大师赛正是将国际标准与一线实践深度融合的平台。
“电子制造的竞争力取决于人才与标准的双重积累。”IPC东亚区总裁肖茜表示，“每一位参赛选手都是将IPC国际标准转化为卓越品质的实践者。我们希望通过这个平台，推动标准在产业一线的落地，为行业培养更多高素质的技能人才，为中国电子制造业的高质量发展注入持续动力。”
记者了解到，大师赛将持续至3月27日，届时将揭晓各大奖项，并见证中国顶尖选手向全球总冠军发起冲击。
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