北京
国家知识产权局信息显示，广州豫顺新材料科技有限公司;四川豫顺新材料有限公司申请一项名为“用于高性能电子封装料的球型二氧化硅氧化铝复合填料”的专利，公开号CN121718076A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明属于无机填料技术领域，具体为用于高性能电子封装料的球型二氧化硅氧化铝复合填料，本发明的球型二氧化硅氧化铝复合填料包括50‑70份改性聚硅氧烷表面改性的球型二氧化硅和10‑30份改性聚硅氧烷表面改性的球型氧化铝，所述改性聚硅氧烷由具有刚性平面咔唑的二硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、四甲基环四硅氧烷、1,1,3,3‑四甲基二硅氧烷线性聚合，再经改性促进剂、乙烯基二甲基乙氧基硅烷硅氢加成制得；通过大粒径球型氧化铝和小粒径球型二氧化硅复配，提高堆积紧密度；与接枝填料表面的刚柔并存的改性聚硅氧烷通过链间作用力协同构建三维紧密的结构，赋予封装料优异的耐热性、低热膨胀系数、抗冲击韧性、导热性和粘结性能。
天眼查资料显示，广州豫顺新材料科技有限公司，成立于2015年，位于广州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，广州豫顺新材料科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可11个。
四川豫顺新材料有限公司，成立于2022年，位于内江市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川豫顺新材料有限公司参与招投标项目4次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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