北京
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来源：滚动播报
北方华创近日发布12英寸芯片对晶圆（Die to wafer，D2W）混合键合设备——Qomola HPD30。该设备聚焦SoC、HBM、Chiplet等3D集成全领域应用对芯片互连的极限要求，攻克高速多轴联动控制、纳米级图像识别、全局坐标精准定位、多规格芯片自适应、AI实时感知与智能补偿等多项核心技术，公司成为国内率先完成D2W混合键合设备客户端工艺验证的厂商。此次发布是北方华创进入3D集成混合键合装备领域的重要里程碑。
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