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IT之家3月24日消息，台媒《工商时报》今日报道指出，台积电海外晶圆厂建设速度正在逐步提升，从过去普遍需要 6 个季度已缩短至 4~5 个季度，无尘室与机电工程的成熟推动在美建置晶圆厂的整体用时从一开始的 3 年缩短至与岛内接近的 1.5~2 年。
以台积电美国亚利桑那先进半导体制造集群的第二晶圆厂（IT之家注：即 TSMC Arizona Fab21 P2）为例，其建筑施工现已完成，最快有望 2027H2 实现 3nm 量产；紧接着的 Fab21 P3 也有望 2027H2 进入主系统装机阶段。
与此同时，台积电也在积极扩充岛内先进制程产能，2nm 及以下尖端工艺生产基地新竹 Fab20 与高雄 Fab22 的第三阶段 (P3) 仍将于 2026Q3 开始设备装机。
本文源自：IT之家
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