北京
国家知识产权局信息显示，贵州振华风光半导体股份有限公司申请一项名为“一种带隔离和负压关断的碳化硅驱动电路”的专利，公开号CN121710892A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请提供一种带隔离和负压关断的碳化硅驱动电路。属于电力驱动技术领域，采用电容结合数字隔离器的隔离技术，实现初级侧与次级侧的电气隔离，其中，耐压大于5kV，传输延小于10ns，有效抑制高压系统中的共模干扰及桥臂串扰，提升驱动信号的可靠性。通过储能电容，即第二极性电容C2或第十极性电容C10与推挽电路的配合，仅需单路正电源（+22V）即可实现‑3.5V的关断负压，避免了独立负压电源的使用，降低成本与电路复杂度。推挽驱动单元的低输出阻抗（<1Ω）与电容隔离的低漏感（≤10nH）设计，匹配SiC MOSFET的高频开关需求（支持1MHz以上），能够减少开关损耗，为碳化硅功率桥提供高频驱动。
天眼查资料显示，贵州振华风光半导体股份有限公司，成立于2005年，位于贵阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，贵州振华风光半导体股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目394次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息292条，此外企业还拥有行政许可23个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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