2026金属化论坛：帝科DKEM分享TOPCon金属化提效降银关键路径

来源：市场资讯

（来源：帝科股份）

2026年3月19日，第十二届太阳电池浆料与金属化技术论坛在江苏常州召开。帝科DKEM®（300842.SZ）受邀发表题为《TOPCon金属化提效降银的关键路径》的专题报告。报告中，帝科DKEM®直面当下光伏产业的现状与挑战，针对TOPCon主流光伏电池技术，分享了通过金属化浆料创新提效降银的关键路径与产业实践。

提效空间依然巨大

针对TOPCon正面提效，帝科DKEM®提出了在后激光增强烧结金属化时代，通过正面导电浆料改良，协同激光工艺与发射极工艺优化，再次显著降低接触电阻的巨大潜力；强调了正面超细线密栅技术在配合高方阻工艺提效，以及降银方面的重大意义。

针对TOPCon背面提效，帝科DKEM®重点探讨了基于PolyFinger工艺之后，通过表面微结构优化+浆料改良+激光工艺优化，协同双层或多层PolySi工艺，实现AgSix合金接触并限域AgSix对于PolySi钝化损伤的可能性。

金属化降银意义重大

面对银价长期历史性高位震荡，帝科DKEM®指出少银金属化将对产业生存发展与竞争格局产生深远影响，全面展示了其金属化降银技术路线图，并重点探讨了铜基少银金属化技术。

帝科DKEM®首先系统阐述了从银到铜金属化中抗氧化、铜扩散这两个核心挑战，进一步完善阐述了“系统工程”抗氧化与铜扩散“风险管理”等思考，及其对于铜代银金属化技术产业化的重要促进意义。

据此，帝科DKEM®重点分享了其在业内率先推出的基于金属银钝化技术的高铜浆料解决方案。得益于帝科DKEM®行业领先的低温银浆技术、银包铜浆料技术，长期引领银包铜浆料在HJT电池领域的大规模量产实践，以及对银包铜浆料技术深入的可靠性理解，帝科DKEM®在演讲中重点强调了针对TOPCon电池低银金属化的DK62T高铜浆料，在开发与应用中对于银层耐热稳定性、高温快速固化、与种子层接触界面耦合等方面的技术突破。目前，该解决方案已经通过了3X以上IEC可靠性测试与边缘钝化兼容可靠性验证，在TOPCon龙头客户处率先实现大规模量产。

同时，帝科DKEM®首次全面展示了其自主研发的基于复合钝化技术的DK62C纯铜浆料的技术能力。DK62C纯铜浆料在不同烧结方式下（N2固化炉、热压、激光/光子烧结等）均取得了行业领先的体电阻率与电池转换效率，展示了其卓越的工艺窗口与可量产性。目前，DK62C纯铜浆料金属化方案在领先客户的TOPCon电池上已经通过标准IEC可靠性测试，帝科DKEM®正以“可靠性优先”的产品理念与领先客户合作持续加严验证与实证中，致力于为纯铜浆料金属化技术的产业化铺平道路。