美媒评价中国组建国产ASML一事：想法很大胆，但是执行起来很困难

2026年2月，《科技导报》发表了一篇由王阳元和陈南翔共同撰写的报告，王阳元是中芯国际的创始人，陈南翔担任长江存储的董事长，两人身份具有行业代表性，报告中提出了一项重要计划：国家将主导推动“超级半导体体”项目，其目标并非逐步弥补技术短板，而是直接攻关EUV光刻机，并同步突破EDA工具、核心材料及制造设备等关键环节，这一计划并非空谈，时间点设定在美国全面断供之后，显示出紧迫的战略部署。

美国那边没什么反应，但Tom's Hardware发了篇文章分析这事，他们觉得中国的目标可以理解，不过有两个实际问题绕不过去，一个是时间问题，ASML从第一台样机到稳定生产用了十三年，另一个是数据积累，EUV设备要靠台积电、英特尔这些大厂每天几百万片晶圆的实际生产数据来不断调试优化，如果只是在实验室里模拟，没有真实的生产线提供数据支持，根本行不通，文章虽然没有直接说中国一定做不到，但意思很明白：你得有人愿意把新设备放到生产线上去试，哪怕一开始会出问题。

其实ASML不是凭空出现的，80年代尼康占了光刻市场大部分份额，开机率达到98%，美国GCA只有70%左右，英特尔那时候亏损严重，差点倒闭，1986年一年就烧掉1.73亿美元，美国着急了，一边签下《美日半导体协定》打压日本，一边拉拢欧洲组建EUV LLC联盟，还专门选了当时的小公司ASML来扶持，条件很清楚，研发中心必须设在美国，核心技术要通过美国审查，对中国禁售，说白了，ASML是政治工程的产物，不是单纯的技术胜利。

中国早年技术其实不差，白春礼提到过，60到70年代我们的光刻技术只比国外落后五年到七年，问题出在80年代以后，进口设备便宜又方便，国产设备没人愿意用，也就没机会去试错，没有数据可以反馈，陈国良院士说得更直接，不怕设备落后，就怕没人愿意在生产线上陪你一起改进，现在有些晶圆厂宁愿排队等ASML的备件，也不敢换用国产设备，不是不相信技术，而是担心停线造成的损失太大。

转机出现在2024到2025年，美国把N+2和N+3节点的光刻机全部限制出口，中芯、长存和海思再也没法等下去，上海微电子的28纳米深紫外光刻机和北芯的电子设计自动化工具被硬推上生产线，一开始大家心里都没底，结果发现生产线真的运转起来了，以前国产设备只能在实验室里演示，现在一年有百万片晶圆的实际负载压上去，问题暴露得快，解决得也快，一个从前不敢想的循环开始形成：产线报错，企业连夜修改，再次上机验证，客户继续反馈，这不是“死亡螺旋”，而是被迫走出来的进化之路。

台湾那边的情况在慢慢改变，台积电从2025年开始受到美国的限制，跟中国的技术合作变得越来越少，但它自己也面临难题，全球只有一台High-NA EUV设备能生产5纳米以下的芯片，ASML公司的产能早就排满了，如果中国能把14纳米芯片稳定做到每月十万片以上，全球芯片供应的主动权就不只看谁的技术更强，还要看谁能真正把生产线开动起来。

有老师傅告诉我，他年轻时调试国产光刻机，图纸都是手画的，零件也要自己打磨，现在的年轻人一上手就用进口设备，反而不知道怎么修理了，断供就像突然挨了一闷棍，让人疼得厉害，但也让大家明白过来，技术可以花钱买，但生产线的信任只能靠自己一点点挣回来。