(来源:半导体前沿)
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3月19日消息,在美国的压力下,台积电近年来不断加大对美国的投资,承诺投资额已达1650亿美元,然而美国认为这些还不够。
台积电未来不仅可能要再追加1000-2000亿美元的投资,还有可能被逼着将40%的产能转移到美国生产,这是美国商务部长卢特尼克之前透露的目标。
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台积电转移的产能也不可能是落后的或者成熟工艺,必然是先进工艺——当前在美国量产的工厂都已经是4nm工艺了,未来再转移的只有是3nm、2nm及尚未量产的A16、A14工艺了,这无异于要把台积电掏空。
对于美国的这一目标,GTC大会上NVIDIA CEO黄仁勋也做出回应,他认为将40%的产能转移到美国是“非常困难”的,认为未来一段时间全球还是要依赖台积电等科技企业的产业链的。
不过这不是黄仁勋第一次回应这个问题了,他认为转移有困难,不看好40%的目标,但也不代表他就不支持台积电赴美生产,实际上NVIDIA还会是台积电美国工厂的主要客户之一。
黄仁勋之前的说法更有代表性,他表示美国要将台积电产能转移到美国本土的说法是不对的,不是转移(shifting),而是新增(adding),后者的说法才是对的。
黄仁勋表示,未来十年台积电要新增巨大产能,部分产能会在美国生产,部分会在欧洲、日本及公司本土生产,其中有大量的业务还是在本土工厂生产的,而未来对产能的需求是远超本土工厂现有的产能规模的。
因此黄仁勋认为这对台积电来说是好事,台积电当前正在全球布局,这对美国来说也是一个优势,让美国制造更有韧性,双方是双赢的,对台积电来说是巨大胜利。
来源:官方媒体/网络新闻
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—论坛信息—
名称:第3届光掩模与光刻胶技术论坛
时间:2026年4月24日
地点:上海
主办方:亚化咨询
—会议背景—
随着半导体工艺节点向2nm及以下推进,下一代光刻技术已成为行业焦点。主要方向包括高数值孔径极紫外(High-NA EUV)光刻、纳米压印光刻、电子束光刻、定向自组装(DSA)和X射线光刻等。这些技术旨在提升分辨率、降低成本并提高产量。2026年,高NA EUV已进入高容量制造阶段,而NIL和X射线光刻作为潜在颠覆者,正加速研发。
进入2026年,中国对高端光掩模的需求持续强劲增长,但技术研发、生产能力及产业链整合方面仍面临高成本、技术复杂性和供应链依赖等诸多挑战。全球半导体光掩模版市场在2018年至2024年间从40.4亿美元增长至51亿美元,年复合增长率达4.0%。预计到2030年,该市场规模将进一步扩大至约80亿美元。亚化咨询研究认为我国2025年第三方掩模版市场规模占比为70%左右,预计2030年中国掩模版市场规模有望达到120亿元。
全球光掩模版市场主要由Photronics、日本凸版(Toppan)和大日本印刷(DNP)三大企业主导,市场占有率超过70%。而在中国市场,路维光电、清溢光电、龙图光罩等本土企业正在不断提升其市场竞争力,并在国产化替代方面取得突破。
亚化咨询预计2026年市场规模有望达到100亿元。在ArF光刻胶领域,国内厂商正在加快研发进程,并取得了核心突破,如南大光电实现ArF光刻胶量产。国内一些光刻胶龙头企业如上海新阳、南大光电、容大感光、广信材料、晶瑞电材等,在光刻胶的研发和生产方面取得了显著进展。据亚化咨询最新行业调研,国内领先的光刻胶新锐企业还包括珠海基石(2022年成立)、国科天骥(2019年成立)等。国内光掩模与光刻胶产业发展正在提速,技术进步成为产业发展的重要推动力。
第3届光掩模与光刻胶技术论坛将于2026年4月24日在上海召开。本次论坛由亚化咨询主办。此次会议将汇聚行业的领军企业、机构的专家,探讨下一代光刻技术发展方向,中国光掩模版与光刻胶产业的技术进展与应用,市场机遇与挑战,和产业发展前景。
—会议主题—
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