北京
国家知识产权局信息显示，本源量子计算科技（合肥）股份有限公司申请一项名为“基板制备方法、装置及量子芯片”的专利，公开号CN121693000A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基板制备方法、装置及量子芯片，属于量子芯片制备技术领域。该基板制备方法包括，获取具有TSV通孔的初始基板；根据TSV通孔在初始基板的第一位置信息，制备具有目标通孔的目标掩膜板；利用目标通孔仅暴露TSV通孔，向TSV通孔注入填充物，生成目标基板，填充物的硬度满足预设硬度条件。上述基板制备方法中，根据TSV通孔在初始基板的第一位置信息，制备具有仅暴露TSV通孔的目标通孔的目标掩膜版，可有效对TSV通孔进行准确填充，避免TSV通孔面临光刻胶流入的风险。此外，填充至TSV通孔的填充物的硬度满足预设硬度条件，便于利用工具对TSV通孔中溢出的填充物进行定向去除，降低基板表面受损的风险。
天眼查资料显示，本源量子计算科技（合肥）股份有限公司，成立于2017年，位于合肥市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3000.0008万人民币。通过天眼查大数据分析，本源量子计算科技（合肥）股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目112次，财产线索方面有商标信息662条，专利信息2069条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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