EW26: 边缘AI和物理AI正在推动“小”芯片成就大世界

作者：刘朝晖 胡霞 马华 翔煜 陈娇

3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）在德国纽伦堡展览中心成功举办，来自43个国家的1,262家参展商（2025年：1,188家）在七大展馆、34,069平方米（增5%）展览面积内，展示面向未来的创新成果、专业技术与发展趋势。“边缘AI（Edge AI）和物理AI（Physical AI）”成为了EW26会场最重要的话题，也带动了展商数量和展览面积继续增加。以AI SoC为主要产品形态的新市场正在快速扩展，并带动了从IP、芯片设计和晶圆制造等半导体产业，到开发工具和传感器等外围环节及元器件的腾飞；中国厂商在EW26上带来的展品涉及了产业链上下游所有环节，全面展示了中国智造走向全球的新动能。

每年的3月在巴塞罗那举行的世界移动通信大会（MWC，又称“巴展”或者MWC26）和EW展都是电子信息行业值得关注的行业活动，希望通过这些活动走向全球市场的中国厂商也越来越多。例如，在巴展可以看到国内各大品牌的巨大展馆展台，也可以在每个馆找到形象已经非常国际化的大大小小中国企业；在EW26展的展商目录中以字母“S”开头的公司有不到四列，而以Shenzhen这个词开头的公司就占了其中一列。

在MWC26上，XGIMI开发的采用HUD显示的AI眼镜受到广泛的关注

作为一家专注于电子与半导体领域的专业市场研究与市场营销服务公司，北京华兴万邦管理咨询有限公司（以下简称“华兴万邦”）团队与国内领先的GNSS芯片、模组和解决方案提供商泰斗微电子科技有限公司团队联袂走访了两个展览，也发现许多中国公司也是连续参加两个行业大展，可见国内科技公司出海的意愿非常强烈、行动非常坚决。

从嵌入式走向边缘AI和物理AI

华兴万邦二月中旬在其微信公众号“战新技术经济学”发表了题为《“中国智造出海”与“物理AI落地”两大核心主题将继续解锁全新产业机遇》的文章，鼓励国内科技企业以中国智造出海，并表示可以提供相应的支持。在该文章发表之后，有半导体业界朋友前来询问说对巴展比较了解，而为啥有这么多企业也要参加EW展，华兴万邦的回答包括以下三点：

首先，边缘AI和物理AI的机会很大。与装备动辄上万张英伟达高性能GPU卡或者华为昇腾超节点的、基于大模型的AI智算中心不同，边缘AI利用其处于网络边缘从而具有更高能效、更高实时性、更好隐私保护、更高集成度以及更高成本效益，可以广泛应用于我们工作和生活的方方面面；而物理AI更是以具身智能等方式快速发展，成为改变产业经济和社会服务的新动能。例如，据瑞银（UBS）测算，到2035年，物理AI有望推动累计约3万亿美元的资本支出；到2040年代中期，随着制造和交通领域的应用持续普及，这一规模将进一步攀升至4万亿—4.5万亿美元。

以已成为边缘AI标杆产品之一、在这次EW26上吸引了很多关注的Silicon Labs公司的MG26智能网联SoC为例，其在同一芯片上集成了Matter、OpenThread和Zigbee等多种通信协议，主频高达78MHz的M33 MCU，AI加速器和Secure Vault安全模块，以及片上3 MB闪存和512 kB的RAM，可以把边缘AI带进家庭/楼宇网关、LED照明、智能传感器、安全与安防、预测性维护、唤醒词侦测和其他应用。目前，基于Silicon Labs的MG26或者后续推出的第三代无线开发平台等AI SoC，以及该公司引入了AI技术的Simplicity Ecosystem开发工具，全球厂商已经开发了多样化的边缘AI系统设备。

Silicon Labs（芯科科技）的智能网联或者边缘AI策略是将连接、AI、安全和控制四大要素集成在一颗芯片上

其次，从嵌入式应用到边缘AI和物理AI机会很多。华兴万邦认为传统的嵌入式系统是指在一个大系统中的控制和计算子系统，比如大到轮船、火车、飞机和工业设备等大系统，中到各种汽车、医疗设备和各种专用设备等系统，小到智能家居、表计、个人医疗和穿戴电子等系统，因此嵌入式系统虽然只是大系统的一部分，但是有着极为广泛的应用。

纽伦堡所在的巴伐利亚州也是全球制造重镇，每天都可看到专用列车向外运输汽车等制成品，也许是EW的根源之一

嵌入式系统与通用性更强并可以通过加载App软件来实现各种应用的服务器、PC和智能手机不同，嵌入式系统有诸如Windriver等专用的操作系统或者实时操作系统（RTOS），同时更加注重实时性、可靠性与稳定性，因此很多应用需要通过功能安全性测试，如汽车、工业、医疗和航空等领域的安全认证，导致门槛相对更高，从而使毛利和客户忠诚度都更高。因此，从传统嵌入式系统出发，通过引入AI加速器和相应的模型及算法，将为应用领域和从AI SoC到模型的提供厂商带来巨大的机会。

在国际大展中租用私有会议室也是半导体行业中常见的营销方式，但前提是活动前已经预约了足够的客户会议。中国电子旗下香港上市公司中电华大科技（00085.HK）的全资子公司华大电子在MWC26上采用的就是这种模式，并为MWC26带去了大会火热主题之一的eSIM芯片

第三，重要行业活动的投资收益更高。如上一点所分析的一样，传统嵌入式系统的核心是各种MCU和针对高性能嵌入式应用的各种CPU和FPGA，但是今天随着边缘AI、物理AI和物联网等技术快速发展，嵌入式系统正在引入越来越多的功能，如连接、存储、定位、传感、时频和射频等等，带来了如蜂窝无线连接、蓝牙等短距连接、LoRa和Wi-SUM等长距离连接等相关的很多芯片、模组和其他元器件的需求，因此EW26的参展厂商数量才不断增加。

在MWC26和EW26上，泰斗微电子向来自海外的客户及合作伙伴介绍了其GNSS芯片和模块产品及解决方案

与国内各个部委、协会、学会和会展公司都在办展不同，发达国家的会展市场在经过充分竞争之后，少数剩下来的展会对于厂商而言投资收益还是最高的，因此对于积极出海的中国科技企业来讲也是可以选择的重要市场营销机会，这也是为什么有很多中国企业连续参加MWC26和EW26的原因。

边缘AI需要多个技术领域内的创新来支撑

如同大模型和高性能AI智算中心需要GPU等并行处理技术和高速连接技术的支持一样，边缘AI的进步也需要一系列技术进步和商业模式的创新，包括半导体IP技术、传感器技术和开发工具等领域的创新，这也是EW展除了得到众多MCU厂商的重视之外，在众多领域能够吸引主流厂商及其客户参与的重要体现，而边缘AI更进一步吸引了更多创新者的参与。

虚拟天线提供商Ignion及其产品在EW26上也备受关注

在EW26展上，全球多家领先芯片设计自动化（EDA）工具和IP提供商展示了或推出了他们的全面解决方案或者新产品，覆盖了从处理器到各种接口和存储器等芯片设计的全链路，诸如阿里巴巴集团达摩院（提供玄铁系列RISC-V MCU和CPU IP）等国内领先IP厂商也积极参展，这些IP产品可以加速人工智能和边缘人工智能芯片产品的研发。

SmartDV等公司的实践表明：智能化将带来对定制IP的巨大需求

例如SmartDV Technologies宣布在提供各种最新协议的验证IP（VIP）和驱动器设计IP（driver IP）基础上，推出相关协议的PHY即模拟IP产品系列，首批新增PHY产品包括MIPI C-PHY/D-PHY、DDR/LPDDR及10Gbps SerDes等。此外，SmartDV还可以提供针对智能设备SoC需求提供定制IP服务，以及提供符合汽车、工业、医疗等功能安全要求的IP和VIP。

该公司全球销售总监Mohith Haridoss表示，SmartDV为EW26带来了多种完整的IP解决方案，其“AI与高性能计算（HPC）解决方案”包括CXL2.0/3.1、DDR4/5及LPDDR5x/6、HBM2E/HBM3/3E、PCIe5/6、UCIe3.0以及USB3.2/USB4等IP和VIP产品，其“边缘与连接解决方案”中的IP和VIP产品则覆盖了各种主流的总线、连接和存储领域内新协议，其“智能汽车解决方案”包括汽车以太网、汽车SerDes、CAN总线系列等多种网络与连接协议IP及VIP产品，并可以满足严格的ISO26262和ASIL标准和规范要求。

传感器或者传感芯片也是近年来随着智能设备的增加而快速发展的领域之一，尽管每年纽伦堡也举办专业的传感器展览，但是许多展商也为EW26带来了面向新一代智能设备的传感器产品，帮助新一代边缘智能设备了解和监测周边环境以做出智能化的决策。而且从EW26现场来看，传感器的产品种类和监测信息类型也在快速增加，例如泰斗微电子科技有限公司等国内GNSS芯片公司也在为全球市场提供位置和时间信息解决方案，并开始得到海外客户及合作伙伴的关注和采用。

Larry展示Azoteq的各种电容式和电感式压力传感器，并对AI技术发展给传感器带来的机会充满了信心

全球领先的传感器芯片提供商Azoteq的全球渠道销售经理Larry Gordon表示：Azoteq作为一家领先的电容式和电感式压力及运动传感器芯片提供商，其产品不仅没有体积更大、成本更高的稀土磁体，而且还可以提供防水触控、滑条控制器、琴键力度和转盘式旋转测量等多种特性，从而可以极大地方便智能设备的设计和制造，其产品被全球很多广受欢迎的消费电子和专业产品选用。在谈到边缘AI与传感器的协同创新时，Larry表示带有AI功能的边缘设备将成为传感器的新应用，例如这些设备可以用Azoteq的传感器来测量压力、力量和行进距离并交给相应的模型进行高实时性处理。

开发工具也是边缘AI发展的关键，如果要评选展会上哪些公司的logo曝光度最高，诸如IAR这样的开发工具厂商的logo是在展板和宣传资料上出现最多的。同时，边缘AI的发展正在推动主控SoC领域出现架构性的变化，多核+异构（+功能安全）的架构将出现在越来越多的边缘AI主芯片中，开发人员需要新的集成化开发环境（IDE）；同时主芯片厂商与领先的商用开发工具厂商的长期合作与互动价值开始凸显，也成为双方及系统开发企业在今天这个技术快速演进的环境中全方位获益的关键。

诸如IAR这样领先的开发工具厂商带给芯片伙伴的已经不仅是工具或者平台，而是多方都可以获益的生态系统

这些变化在EW26已经得到了充分地展现，例如领先的开发工具链提供商IAR不仅能够提供支持20多种架构并能优化代码质量和大小的开发工具，同时这些工具都通过了多种功能安全认证，可以帮助开发人员更快地获得相关的认证，并通过订阅制策略将多种工具集成到一个开发云平台上。在EW26期间，IAR宣布推出全新长期支持（Long-Term Support，LTS）服务，旨在帮助客户在漫长的产品生命周期中，维持稳定、可复现的工具链，从而帮助汽车、工业自动化、医疗等安全关键型行业，在产品投产后的多年内保持其软件可维护、可重建和可更新。所以，对于国内嵌入式处理器和边缘AI SoC设计公司而言，IAR这样的公司不仅可以提供工具链或者开发平台，而且还是帮助这些公司完善技术和丰富生态的重要伙伴。

小结与展望

边缘AI和物理AI正在给半导体行业带来许多新的机会，相对于用于智算中心的GPU大芯片，开发AI SoC的玩家并不需要具备英伟达和华为海思半导体那样的资源体系和生态系统，就可以在需求极大丰富的AI市场中找到自己的机会。一些国内外领先的AI SoC芯片设计公司已经成功走进市场，例如海外的芯片设计公司有Silicon Labs和XMOS等公司，以及国内的瑞芯微、全志科技和奕斯伟等公司。同时实践也已经证明，新的边缘AI技术和产品也可以通过新的架构在市场上形成差异化，例如奕斯伟计算采用Imagination的GPU与RISC-V CPU开发的国内首批AI SoC已经得到了不少应用，因为边缘AI和物理AI需要很多主频和算力指标以外的特性。

例如时延对于一些边缘AI和多数物理AI应用来讲就是一个值得高度关注的指标，来自英国的高确定性、低功耗处理器芯片设计公司XMOS在EW26展示了其集AI、DSP、I/O和MCU于一芯的xcore.ai处理器和实时边缘AI应用，该处理器在需要超低时延的多种高端音频应用中已得到了广泛应用，如xcore处理器结合深度神经网络模型实现了DNN降噪技术，这种AI拾音引擎能够识别并过滤背景噪声和突发非人类声音，从而在极具挑战的环境中仍保证清晰收音；这种实时边缘AI不仅可以用于音频，还可以用于无需通过云端的视频识别。

结合软件定义SoC、大模型和生成式工具的GenSoC是智能化时代的SoC芯片开发模式之一

当然，边缘AI和物理AI不仅在改变我们的工作和生活，也在改变半导体行业自身。xcore与大模型和专用工具结合，就可以用自然语言描述在数小时内生成用户想要的SoC，这种生成式SoC（GenSoC）可支持软件工程师方便地生成自己所需的SoC；XMOS在EW26展上展示了用GenSoC模式如何仅凭自然语言指令，数分钟内即可完成DSP开发并构建完整音频链路，零基础快速开发出直播声卡，GenSoC极大地降低了开发门槛。

改变才刚刚开始，希望大家在变化或者智能化转型中找到更大、更多的机会。

下一回内容：四大“门派”角逐边缘AI市场

针对边缘AI的未来发展之道，华兴万邦团队在EW26展上走访了数十家芯片企业，从其中可以看出目前有四大芯片企业阵营正在竞逐边缘AI市场，它们分别是物联网派、MCU及控制器派、CPU及应用处理器派，以及新兴的AI SoC派，他们既有相互重叠的市场领域，也有各自不同的优势和强项。关注“战新技术经济学”微信公众号，且听我们进一步分解。