昨日,存储巨头NAND Flash大厂铠侠电子(中国)有限公司向客户发布停产通知,宣布“薄型小尺寸封装”(Thin Small Outline Package,简称TSOP)相关产品停产。而该TSOP封装主要用于低容量MLC NAND(每个存储单元中存储 2bit 数据的NAND闪存类型),宣告 8Gb~64Gb 全系列 TSOP 封装 NAND Flash 正式进入生命周期尾声。这意味着,曾广泛应用于工控、消费电子、物联网设备的低容量 MLC NAND,正在加速退出历史舞台。
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整理后的停产通知如下:
一、铠侠TSOP 停产通知全文翻译
日期:2026年3 月16日
编号:HQ-SBD0315R1
致:尊敬的客户
铠侠TSOP(薄型小尺寸封装)产品停产通知1. 概述
我们衷心感谢您长期以来采购铠侠 NAND Flash 产品并给予的合作与支持。现特此通知:由于相关基材停产、市场需求变化及产能限制等原因,铠侠将停止生产 TSOP 封装的 NAND Flash 产品。
2. 产品最后采购 / 出货时间安排
为便于您规划产品转产及替代方案,我们提供以下关键时间节点:
·最后采购预测提交截止:2026 年 5 月 30 日 *
·最后订单提交截止:2026 年 9 月 15 日
·最后出货时间:2027 年 3 月 15 日
* 注:因生产产能与基材供应有限,我们需在 2026 年 5 月底前收到您的最终采购预测(LTB),以便确定后续支持方案。停产支持将基于过去一年的历史生产速率及已批准项目执行,除非另有协商,否则停产支持为无后续订单承诺(NCNR)。
3. 停产产品型号清单
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请联系您的销售代表,沟通产品需求及市场上可行的替代解决方案。
我们衷心感谢您在本次产品停产过程中的理解与配合。
铠侠电子(中国)有限公司
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