北京
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3月18日，博威合金官微介绍，公司已经推出面向高速互连场景的材料解决方案，适用于CPU Socket、高速I/O及背板连接器等场景，相关材料已实现批量供货，并在服务器互连应用中持续推进落地。另外，公司AI服务器液冷材料已完成相关液冷板厂商产线验证并进入应用导入阶段。
本文源自：金融界AI电报
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